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台積電的芯片制造工藝世界領先，每年幾乎都會將芯片工藝制程給升級。2020年流行的是5nm工藝，代表芯片有麒麟9000以及蘋果A15。

此後幾年基于台積電4nm，3nm工藝的芯片也推向市場了。可是台積電這些工藝的升級真的名副其實嗎？大騙局！華爲撕下台積電遮羞布，張忠謀翻臉：赴美建第三座晶圓廠。

台積電在先進制程技術方面處于領先地位，能夠提供包括7納米、5納米、3納米等先進工藝。這些先進工藝可以實現更高的性能、更低的功耗以及更小的芯片尺寸，滿足了高性能計算、人工智能、5G通信等領域的需求。

而且台積電在工藝技術方面持續進行創新，不斷推出新的制程技術，如FinFET（鳍式場效應晶體管）技術、晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術等，提升了芯片制造的精度和效率。除此之外，台積電擁有龐大的生産規模和先進的生産設備，可以滿足客戶對大規模芯片生産的需求，保證了生産效率和産品質量。

在這些芯片制造優勢面前，蘋果、高通、英偉達、AMD等等大客戶紛紛找台積電合作，包括華爲也曾是台積電的大客戶。若非美國芯片規則，恐怕華爲的麒麟芯片依然會找台積電代工。

但這未必是件壞事，因爲華爲撕下了台積電的遮羞布，揭開一個大騙局。

華爲依靠大陸産業鏈將麒麟9000S芯片推向市場，這款芯片工藝制程被評估爲7nm，搭載在Mate60Pro上，其流暢度表現甚至不輸搭載5nm，4nm芯片的旗艦手機。

這說明什麽？說明台積電所謂的先進制程工藝可能存在虛標，雖然提高了納米節點，可晶體管密度等關鍵指標未必有重大升級。所以麒麟9000S芯片的表現足以媲美台積電更高階的工藝制程。

台積電失去了華爲這個客戶，訂單空缺很快就被美國填補，看起來華爲訂單的流失對台積電並沒有造成什麽影響，其實不然，台積電正在被美國拿捏，對美國客戶的依賴越來越大了。台積電有超過6成的營收來自美國市場，當美國邀請台積電赴美建廠時，台積電沒有更多的選擇了。

2020年台積電宣布在美國投資120億美元建設一座5nm芯片工廠，這只是開始。台積電創始人張忠謀翻臉了，持續加大美國工廠的投資計劃，2022年底規劃了第二座晶圓廠。

就在今年4月上旬，台積電再次宣布赴美建第三座晶圓廠，還將采用2nm工藝。截至目前，台積電在美國的投資規劃已經高達650億美元，而美國也會爲台積電提供66億美元的直接資金補貼以及50億美元的貸款。

一共166億美元的資金，讓台積電越發心儀美國市場了。台積電越是向美國靠攏，越容易被美國牽著鼻子走，不用華爲撤下台積電的遮羞布，台積電自己就陷入泥潭之中。

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