1961年，約翰·F·肯尼迪總統向新生的NASA（由1958年NACA轉型而來）發起曆史性挑戰，啓動了人類最偉大的科技壯舉之一。

1961年，肯尼迪在國會宣布宏大願景時，尚無任何機械、電子設備、軟件或基礎設施能實現這一目標：人類登月。當時僅有兩位先驅成功飛向太空並安全返航——蘇聯的尤裏·加加林于4月12日完成全球首次行星軌道飛行，美國艾倫·謝潑德則在5月5日實施了亞軌道太空之旅。

肯尼迪的演說或許點燃了公衆對這一目標的關注，然而，麻省理工學院、IBM及仙童半導體等先驅機構與企業已在無聲中孕育革命。集成電路——這項至關重要的創新成果正蓄勢待發，即將從仙童實驗室破繭而出。與此同時，麻省理工學院儀器實驗室（MIT/IL）已准備就緒，一份提案正在醞釀，旨在利用這些芯片研發並構建阿波羅制導計算機（自動增益控制），驅動太空探索的前沿科技。

飛行計算機設計競賽

爲確保阿波羅登月任務的成功，美國宇航局急需一款體積微小、重量輕且性能卓越的飛行計算機，以驅動命令模塊和登月系統。IBM應需而動，特別爲土星五號火箭研發了LVDC（運載火箭數字計算機）。這款突破性設計采用了IBM獨特的單元邏輯器件(ULD)，其內部整合了晶體管與二極管技術，外觀雖似集成電路(IC)，實則更接近混合模塊構造。每片ULD均搭載一個晶體管、兩個二極管及兩個直接嵌入陶瓷基板的高精度厚膜電阻器，以此實現前所未有的微型化與高效能計算。

MIL/IL 認爲 ULD 設計無法滿足指令艙與登月艙的嚴苛規格。他們堅信，采用創新集成電路技術構建的 AGC，相較于基于分立晶體管或 ULD 的方案，將實現顯著的速度提升與可靠性增強。

平面集成電路的發展

傑克·基爾比，德州儀器公司的先驅，于1969年震撼業界，首次呈現了由單一晶體管材料構建的完整功能振蕩器集成電路。盡管以今之眼光難以辨識，但其曆史地位無可撼動。其中，硅片上的晶體管、電容器及兩個電阻器等元件，均由手工微細金線精密連接，雖工藝繁複，卻是集成電路誕生之初的偉大突破。

在 Fairchild 聯創 Jean Hoerni 突破性發明“平面”工藝之前，IC 的形態遠非今日所見。他巧借二氧化硅絕緣層，開創性地實現了芯片內組件間的化學沉積導電連接，這一創舉徹底改變了 IC 的面貌。

IC 獲得可行性證明

1961年，Fairchild 的 Bob Norman 在麻省理工學院/伊利諾伊州的一次曆史性訪問中，向 AGC 團隊揭示了一項革新性技術——新型集成電路。阿波羅計劃副主任 Eldon C. Hall 面對這一突破深感震撼，果斷指示工程師 David Hanley 立即訂購了100枚芯片。Hanley 的實驗證明，該芯片相較分立晶體管性能飙升2.5倍。Hall 敏銳洞察其潛力，成功說服 NASA 批准將 AGC 設計全面轉向集成電路技術，引領航天科技新篇章。

最終，麻省理工學院/伊利諾伊團隊受命設計與打造AGC，IBM則提供休斯頓地面控制中心的關鍵主機。這些龐然大物作爲主導航中樞，而飛行中的AGC擔當輔助角色。正值項目啓動之際，飛兆半導體已成功研發出一系列完整的數字邏輯IC産品。爲簡化驗證流程，霍爾決定統一采用單一組件——三輸入或非門。隨後，飛歌公司接過了大規模芯片生産的重任。

AGC：設計爲通用計算機

麻省理工學院與伊利諾伊州聯手，將AGC革新爲一款多功能通用計算機，告別單一任務局限。它率先采用Fairchild雙三輸入或非門集成電路設計，被譽爲首台以集成電路構建的計算機傑作。

1965年，Block II AGC搭載約4,100枚革新的Fairchild芯片，采用雙三輸入NOR門的扁平封裝設計。相較于初代Block I，其雙柵極結構顯著降低了功耗，提升了運算效能，並有效降低成本。這一精尖科技成就助力所有載人阿波羅任務圓滿成功。

NASA 開創了現代軟件工程

AGC，這台超越時代的多功能計算機，急需突破性的編程技術。軟件翹楚Margaret Hamilton毅然加入MIT/IL團隊，親自引領開發AGC任務核心軟件。作爲部門主管，她嚴格督陣，傾力指導設計與測試團隊，鑄就AGC軟件的傳奇品質。

在AGC項目啓動前，軟件開發尚未被視作科學或工程的獨立分支。漢密爾頓創新性地提出“軟件工程”概念，不僅完成具體任務，更奠定了界定該領域爲一門學科的關鍵流程，這一創舉影響深遠。

Hamilton 及其團隊研發出一款高效的實時操作系統，采用中斷驅動機制，具備批處理作業調度、協作式多任務處理以及 AGC 錯誤管控功能。在阿波羅11號曆史性登月瞬間，系統面臨超越計算機響應極限的突發情況。關鍵時刻，錯誤處理機制發揮了關鍵作用，助力宇航員巴茲·奧爾德林成功恢複計算機運行，確保了登陸行動圓滿成功。

IC 發展飛速發展

集成電路技術飛速叠代，當人類首次登月之際，市場上已湧現集成數百器件的芯片。彼時，盡管AGC沿用Fairchild設計，卻也正是戈登·摩爾預言了著名的摩爾定律：計算機芯片中晶體管密度每兩年近乎翻倍增長。

月球登陸的成功及集成電路在太空中的出色表現，充分驗證了該技術的可行性。當年參與AGC項目的仙童半導體等領軍企業，其關鍵人物爲當今硅谷的崛起奠定了基石。

"登月壯舉改寫工程曆史：揭秘月球登陸如何催生集成電路革命。這一裏程碑事件，推動了微電子技術的飛躍發展。50年前的阿波羅登月計劃，孕育出集成電路設計，使其體積縮小90%，開啓了一個集成化、微型化的時代，深刻影響全球科技進程，引領我們走向數字化未來。"

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