華爲Pura70系列發售也有一段時間了，自從4月18日華爲推出Pura70系列先鋒計劃後，很多消費者陸續拿到了這款華爲旗艦新機。除了感歎手機的一系列重大創新突破之外，更在乎的是這款手機背後的産業鏈價值。

都知道華爲受限于美國規則，無法使用美國技術的零部件，包括芯片，射頻等等，就連操作系統也無法繼續使用安卓。

擺在華爲面前的只有一條路，那就是自研，只有自研才是最好的出路，華爲每年投入千億級別的研發費用，過去十年研發投入達萬億人民幣，是國內研發投入最大的民營企業。有了足夠的經費，華爲遇上的技術難題都被一一解決了。

從去年的Mate60系列開始，華爲就搞定了麒麟芯片的生産問題，5G網絡也有了。而作爲叠代産品，Pura70系列在國産化率這一塊又有怎樣的表現呢？

根據日商調查公司 Fomalhaut Techno Solutions的拆解報告顯示，除了華爲Pura70 Ultra機型主相機采用索尼的零組件，其余的Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro + 等機型幾乎全面國産化，包括核心處理器、機殼、電池、面板、升學原件等等都是采用國産供應商的産品。

涉及的國産供應商有歐菲光、京東方、比亞迪、歌爾股份等等。

Pura70系列整機的國産化率超過了90%，徹底擺脫了美國技術封鎖。

在智能手機行業，估計很難再找出比Pura70系列國産化率更高的手機了，從軟件操作系統，到硬件核心處理器，美國把能夠封鎖的都給封鎖了，可是從結果來看，華爲依然實現了突圍。華爲突破的事實就擺在眼前，然而在美國看來，依然不相信這是真的。

美國商務部部長雷蒙多在一檔《60分鍾》的節目中表示：“出口管制起了作用，因爲中國的芯片性能依舊落後美國好幾年。”

雷蒙多酸溜溜的說出這句話，不知道她內心之中是否真的能保持淡定，如果能的話，爲什麽當初華爲推出麒麟9000S芯片之後，美國會沉不住氣揚言要展開調查。爲什麽雷蒙多面對麒麟9000S芯片的時候，會說這讓她感到不高興了。

更讓雷蒙多沒想到的是，麒麟9000S芯片之後，Pura70搭載麒麟9010芯片登場，這款芯片比上一代的綜合性能提升了10%，單核以及多核性能都有不小的提升。

華爲能走到這一步，美國技術無法再成爲華爲發展阻礙，根據市場機構TechInsights預測，如果定價合理，並且産能問題能得到解決的話，Pura70系列在2024年的銷量將超過1000萬台。

值得一提的是，在今年第一季度，華爲手機銷量已經達到了1170萬台，市場份額爲17%，重回中國第一。時隔13個季度，華爲再次回到了這個位置。

擺脫美國技術封鎖的華爲迅速恢複市場影響力。只要給華爲足夠多的時間，保障産能，不只是國內，全球智能手機市場前五也會再次出現華爲的名字。