衆所周知，在芯片領域，美國是絕對的霸主，靠著芯片霸主地位，美國收割全世界，一方面是經濟方面的收割，另外一方面，則是政治利益方面的收割。

所以美國絕對允許任何國家和地區，能夠挑戰它的地位，一旦發現有國家和地區能夠挑戰它，要麽將它打殘，要麽就收其爲小弟，要讓其處在自己的掌握之中。

比如當年的日本，半導體産業超過了美國，美國馬上出手，將其廢了。後來台灣省在芯片制造上，比美國強很多，美國都得依賴，于是美國一方面邀請台積電赴美建廠，另外則是收其爲小弟，讓其離不開自己的掌握。

而當中國芯片産業崛起，不受美國控制時，美國就進行打壓，比如在EDA/IP，半導體設備、材料方面進行制裁。

那麽美國爲何這麽有實力，能夠打壓住其它挑戰自己半導體地位的國家和地區呢？原因就是在芯片産業的上遊，美國確實是有能力和底氣的。

如上圖所示，這是按照各個關鍵領域來劃分，其美國、日本、台灣省、中國大陸、韓國、歐洲等國家和地區的市場劃分情況。

可以看到在芯片設計領域，美國拿下了全球51%的份額，在EDA/IP領域，美國拿下了全球68%的份額，在半導體設備/工具方面，美國拿下了47%的份額。

而在半導體材料方面，日本、中國台灣、韓國又比較領先，而日本、台灣省、韓國都聽美國的，也就相當于美國也領先了。

而EDA/IP、半導體設備、半導體材料，都是芯片産業的最上遊領域，一旦被卡死，任何國家和地區，都無法制造出芯片來，所以這就是美國的底氣，也是美國手中握著的王牌。

從上圖也可以看到，中國大陸在芯片領域上主要有優勢的是三個方面，一個是材料方面，還是占有18%左右的份額的，而在組裝、測試和封裝 （ATP）占有30%的份額，而在晶圓制造上，占有24%的份額。

但這些優勢領域，都是依托于上遊的EDA/IP、半導體設備等，所以美國是真的能夠卡住我們的。

我們要想不怕美國卡脖子，必須在EDA/IP、半導體設備、半導體材料上全面突破，一個國家建成全套供應鏈才行，這個難度非常大，目前還沒有一個國家能夠做到，但我們沒有退路，只能前行。