全面屏iPhone SE CAD渲染圖曝光

Hello，大家好，我是@Geek楓雲，關于蘋果新款iPhone SE的爆料消息來了。從外媒給出的CAD渲染圖來看，該機取消了帶有Home鍵的舊款iPhone設計，據悉，新款iPhone SE將采用一塊6.1英寸的顯示屏，相比于帶有Home鍵的iPhone SE 5G的4.7英寸屏幕來說是一次巨大的升級。

此外，新款iPhone SE將采用劉海屏設計，並搭載Face ID面部識別功能。後置攝像頭方面，該機型則延續了前代機型的單攝方案。該機的尺寸爲147.7x71.5x7.7mm，與iPhone 13和iPhone 14相似。此外，還有消息表示新款iPhone SE可能配有實體Action鍵和USB-C接口。

從渲染圖來看，蘋果將在新款iPhone SE中徹底淘汰前兩代機型中采用的iPhone 8設計風格，轉而采用近幾年的外觀風格和更大的屏幕，整體設計與iPhone 14標准版接近。新款iPhone SE預計將在2025年發布，但也有可能在今年秋季的蘋果發布會上與iPhone 16系列一同亮相。除了iPhone，還有爆料表示蘋果將在本月發布iPad系列以及MacBook系列新品。

包括兩款配備M3芯片和OLED顯示屏的全新iPad Pro、一款適用于iPad Pro的全新妙控鍵盤、兩款全新iPad Air機型，其中包括12.9英寸機型、至少一支全新Apple Pencil以及搭載M3芯片的全新13英寸和15英寸MacBook Air機型等等。Mark Gurman表示，蘋果不舉行新品發布會，而是直接上架官網銷售。所以這裏面有你想購買的産品嗎？

華爲P70/P70 Art渲染圖曝光

按照慣例，華爲將于本月舉辦發布會發布全新P70系列智能手機。現在，有網友曝光了華爲P70標准版和P70 Art的外觀。

可以看到，華爲P70標准版采用三角形相機Deco設計，尺寸整體比P70 Art小一圈；華爲P70 Art則采用不規則圖形設計，不僅屏幕尺寸更大，相機模組也大了一圈。這與之前爆料的P70、P70 Pro、P70 Art CAD圖片類似，再從曝光的華爲P70手機第三方手機殼來看，外觀基本上是板上釘釘了。

據悉，華爲P70系列全系標配K9 5G處理器（麒麟9XXX），全系標配高密度電芯、無線充、50Mp超大底主攝、潛望長焦鏡頭、衛星通信技術等等。采用1.5K等深微四曲屏，屏幕尺寸爲6.7英寸左右，配備聽筒立體聲雙揚，OV50H物理可變大光圈方案。

另外，華爲P70系列標准版和Pro版在芯片頻率上有差別，至于芯片的具體型號，該博主並沒有透露。這次的外觀你覺得好看嗎？

vivo X Fold3 Pro配置全曝光

此前，一款型號爲V2303A的vivo手機通過3C認證，預計爲即將發布的vivo X Fold3折疊屏。從認證信息獲悉，該手機支持80W充電功率，由維沃移動通信有限公司自有工廠生産。

在此之前，型號爲V2337A的vivo手機已通過3C認證，預計爲vivo X Fold3 Pro機型，其配備120W原裝充電器。此前爆料，vivo X Fold3標准版機型預計搭載骁龍8 Gen2處理器，Pro版機型預計搭載骁龍8 Gen3處理器。

采用6.53英寸2748x1172分辨率外屏+8.03英寸2480x2200分辨率內屏，前置攝像頭爲32MP+32MP，後置攝像頭爲50MP主攝+50MP超廣角+64MP 3倍長焦，分別內置5550mAh/5800mAh，支持50W無線快充。此外，該博主還表示該機將配備雙單點超聲波指紋，紅外遙控，防水，X軸馬達，采用玻璃機身。全新的vivo旗艦折疊屏手機要來了，你是否會考慮入手呢？

曝小米15系列測試單點超聲波指紋

今天，有網友爆料表示小米15系列手機全系測試彙頂單點超聲波指紋，4月進入硬件NPI新階段，年底可能出現小屏機競品。

相比小米14系列使用的光學指紋，超聲波指紋優勢明顯，據了解，超聲波指紋識別的原理是，手指按壓屏幕，屏幕下的傳感器向手指按壓區域發射超聲波。當超聲波接觸到指紋的“嵴”和“峪”時，被吸收、穿透、反射的程度有差異，會産生不同能量的回波並被傳感器接收，從而構建出3D指紋圖像。

其優勢在于穿透性強，抗水漬、汙漬幹擾能力強，識別率高，支持活體檢測，安全性較高。該網友稱，小米15系列手機將維持小米13與14系列的直曲雙尺寸戰略不變，標准版依舊采用小直屏設計，小屏版本也在測試彙頂單點超聲波指紋方案。

此前爆料稱，小米15系列手機將于9月進入量産階段，其10月産品發布會日期可能早于小米14系列。關于年底可能出現的“小屏機競品”，該網友曾于上月稱歐加下一代在評估小尺寸直屏。不知道你有小尺寸手機的需求嗎？