快科技4月25日消息,今天台積電在美國舉行了“2024年台積電北美技術論壇”,公布了其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路(3D IC)技術等。
在論壇上,台積電首次公開了名爲TSMC A16(1.6nm)的制程技術。
據介紹,A16將結合台積電的超級電軌構架與納米片晶體管,預計于2026年量産。
超級電軌技術可以將供電網絡移到晶圓背面,爲晶圓正面騰出更多空間,從而提升邏輯密度和性能,讓A16適用于具有複雜信號布線及密集供電網絡的高效能運算(HPC)産品。
台積電表示,相較于N2P制程,A16芯片密度提升高達1.10倍,在相同工作電壓下,速度增快8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。
除了A16外,台積電還宣布將推出N4C技術,N4C延續了N4P技術,晶粒成本降低高達8.5%且采用門檻低,預計于2025年量産。
8根2堅持到量産沒有問題[笑著哭]
0.1nm什麽時候出啊?現在跑分是每年翻倍,體驗上沒感覺啊!
[點贊][點贊][點贊]台積電可以扭轉局勢了
再生産晚點,中國就超車了,中國加油
台積電的成果,也就是美國的成果,美國一定會先搶先得
8根2堅持到量産沒有問題
台積電可以扭轉局勢了
中芯國際宣布,這些都是我們已經淘汰的技術!
我就想知道台積電能不能撐住,我要買台的手機
華爲已經突破1nm啦
天道有輪回,蒼天饒過誰,台積電,記著。