5月23日，第26屆集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州召開，大會期間，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春發布重磅主題報告。結合電子信息制造業、集成電路設計業、制造業、封測業、裝備業、材料業、零部件全産業鏈最新數據，談了中國集成電路産業的發展思路和觀點。特別是其中詳實的産業數據從更廣、更新的視角展示了中國集成電路産業的發展。

中國電子信息制造業發展情況

從行業的整體發展來看，中國電子信息制造業一直在快速的增長，2023年，我國的電子信息制造業規模達到了21萬億，包括80%以上的筆記本電腦，80%以上的數字電視、80%以上的機頂盒等等。與之緊密相關的我們看集成電路的數據，從海關統計的結果來看，我們看到集成電路進口額從2022年的2.76降到2023年的2.46萬億元。可以說現在中國芯片産品進口額開始出現下降趨勢，這種趨勢背後是中國本土集成電路産品開始快速增長，市場份額不斷擴大。

備注：這是中國規模以上電子信息制造業報告，包括80%以上的筆記本電腦，80%以上的數字電視、80%以上的機頂盒等等

中國集成電路設計業發展情況

葉甜春認爲真正出現産品進入市場的是設計業。原來中國設計業一直保持兩位數的增長，2023年在全球負增長的背景下，中國設計業依舊保持了8%的增長。

中國集成電路制造業發展情況

從設計業的數據我們能看到我們制造業的客戶端的情況。去年，制造業有非常微弱的增長，整個制造行業形勢艱難的原因是在前幾年爆發式産能、行業周期、疫情等因素，低迷期被迫拉長，行業處于銷庫存的狀態。即使是在這種情況下，中國制造業仍有0.5%的增長。但是我們也注意到，從2008年國家重大專項開始實施到2023年，我國制造業銷售額增長9.86倍。

集成電路制造的行業也在不斷創新。在邏輯技術上，器件結構正在從FinfFET向GAA演變，背面供電技術、光電互聯等引起廣泛關注。在存儲技術上，DRAM持續縮微，HBM技術持續演進（HBM3E)，因爲大算力的需求，需求已經起來了；DRAM的新方案備受關注，GAA、IGZO、無電容結構等，路線尚不明確；以及SK海力士的321層NAND已經被報道。對中國來講，存儲器可以看到一個發展的新路徑，但邏輯技術上國內目前仍然處于追趕狀態。

把中國大陸本土整體制造業分爲內資企業、台資企業以及外資企業來看（如上圖），在2019年之前，內資企業的制造業占比較低。從2020年開始增長，這得益于本土源源不斷的新廠投産，新的産能開始釋放，市場份額也隨之開始增加。

有人提出，現在我們行業裏面産能是不是過剩了？實際上，中國本土制造業裏內資企業的占比增長後也只占到了39.3%，剩下的外資企業占到51.6%，台資企業9.1%。總而言之，在中國的整個制造板塊裏，仍然具有全球化的特征。

內資企業本身的占比在提升，但仍然是不夠的。這並不是通過建更多的廠來解決，而是我們的産品結構有問題。如果大量的廠都集中在中低端，沒有進入高端市場，中國未來發展前景是有問題的，因此高端是我們行業努力的一個目標。

中國集成電路封測業發展情況

封測業發展一直比較穩健，當年占比就比較高，去年略有下降，但整體來看，封測內部結構上趨于合理，現在中國封測行業開始往技術高端發展，中芯北方、武漢新芯、長鑫存儲加入2.5D interposer以及混合鍵合領域。另外，國産2.5D/3D裝備持續突破，曝光、刻蝕、沉積、顯影、去膠、電鍍等多款裝備進入國內量産線，另有多家發布混合鍵合類産品。盛合晶微實現2.5D CoWoS量産，助力昇騰系列芯片實現真正國産化。以及華進半導體聯合中科院微電子所和華大九天共同發布了針對2.5D轉接板工藝的APDK，推動2.5D集成芯片-封裝協同設計。

中國集成電路裝備業發展情況

裝備業這幾年增長可以用鼓舞人心來形容。

2008年中國集成電路裝備業銷售額只有17億，十五年過去，這個數字增長了41.6倍。尤其是在2018年以後，裝備業迎來了快速增長期，去年保持了34.92%增長，這樣的增長趨勢還會繼續下去。明年可能仍然是較高甚至更高的增長速度。

這也很清楚的反映了，在中國制造供應鏈開始受限、進口受限的時候，本土裝備業廠商抓住了這個機遇，填補了市場真空，支撐了整個産業的發展。

具體數據來看，2023年全球半導體銷售額仍處于下行周期，國際設備主要代表企業5家合計營收同比下降0.99%，合計935億，國內14家代表設備廠商總體增速達35%,遠高于國際企業。設備企業營收曲線符合半導體“M”周期規律，經曆了上下行周期，當前消費端重啓備貨，存儲廠商營收走強，預測2024年設備市場進入回升。快速增長的同時仍要注意國內的裝備企業的差距。

對比國産裝備企業規模、研發投入較國際企業仍有較大差距。2017至2023Q3，國際代表廠商(5家)研發投入累計569億美元，占營收合計12.52%。2017至2023Q3，國內代表廠商(14家)研發投入累計38億美元，占營收合計21%，高于國際同行業。2017至3Q2023，國際企業營收合計約爲國內企業的25倍，國際企業研發合計投入約爲國內企業的15倍。

下一階段中國供應鏈裏，就如何讓自己的産品走向高端做深做透，在技術創新上要做很多事情。中國企業的實力是有限的，需要社會各方支持。如果可以把現在的高速增長持續下去，實力提高，我們就會越來越有信心。中國本土裝備企業能夠在比較惡劣的環境下支撐住整個産業的發展，這給了我們希望和信心。

中國集成電路材料業發展情況

材料行業發展也一直比較穩定，這裏統計的包括泛半導體材料，2008年至2023年中國集成電路材料業增長了9.64倍。

葉甜春介紹了社會比較關心的材料業的一些情況：

1.2023年半導體材料産品銷售收入704億元，上市公司達33家。

2.12英寸45-28納米工藝用材料品種覆蓋率超過70%;先進存儲工藝用材料品種覆蓋率超過75%。其中大硅片産品取得全面突破，實現對國內FAB廠主要工藝的全覆蓋，光刻膠取得突破性進展，I線膠市占率超過20%;KrF膠市占率達10%，ArF千式膠開始批量應用部分品種ArFi浸沒式膠開始小批量應用。濺射靶材實現對國內FAB廠的全面供應，部分産品國際市場占有率超過40%。本土企業已成爲cMP抛光材料、特種電子氣體、工藝化學品的主力供應商。

3.封裝材料也取得長足進展。傳統封裝用主要材料實現自主供應；先進封裝用DAF膜、粘結膠、解鍵合材料、減薄膜、cPU封裝用TIM1等産品實現小批量供應；封裝用光刻膠、PSPI等正在驗證叠代之中。

當制造業在一個地方發展，它的供應鏈尤其材料首先要做到本土化，這就是降本增效必然的趨勢。新的國際形勢對中國的産業發展有很多限制，但這反而給中國本土材料企業帶來了新的市場空間。原來的競爭對手退出了這個市場，我們自己進去了。未來，材料企業也要做深、做透、做高端。

中國集成電路零部件發展情況

在往年的報告裏，並沒有統計零部件，但是現在大家對零部件空前矚目。因爲在裝備的制造生産運營過程中，零部件是消耗性的，中國的零部件市場規模在增長，近六年複合增長率26%；更重要的是本土零部件企業的收入也在增長，近六年複合增長率達到65%，是一個非常快的增長速度。

葉甜春提到要特別感謝中國的制造業，他們能夠有耐心投入資源，投入精力去幫助供應鏈成長，促進行業共同的發展。這幾年我們零部件原來很少很弱，最後突然就發展起來。

這是中國工業的底蘊，工業就是光機電自動化這些東西在工業的潛力被挖掘出來之後，零部件慢慢就跟上了，裝備也跟上了，材料也跟上了，這幾年中國集電路産業制造業在重壓之下挺住了，最終依靠的就是中國的工業底蘊。我們有全世界最全的工業門類，支撐著集成電路産業，集成電路産業也在支撐中國工業未來向高端的邁進，這是非常好的良性循環。

中國集成電路的發展戰略

拆解分析了集成電路産業鏈各環節的發展情況後，葉甜春葉提出了中國集成電路發展戰略思考。

從2018年開始，被“卡脖子”後自主可控變得愈發重要。之後我們意識到光自主可控不夠，光國産化不夠，我們要自立自強，更要一起發展。之後做了很多的“補短板”工作，國家專項做支撐，補材料、補零部件、補裝備……補好短板做好防守。

回頭看，原來采取的是戰術措施、應急措施，但是總體來看，中國需要在一個已有的全球化體系裏面建立自己的位置，要從全産業鏈環節逐漸的找到自己的位置，但是我們自己産業沒站穩。中國的後發優勢是跑得快、少走彎路，但是帶來的劣勢就是路徑依賴。

全球也都在考慮這個事情，設計産品架構創新肯定要做的，將來走到2納米、3納米的時候要做架構創新，我們在7納米之前就要考慮架構創新，這也是三維系統封裝這幾年火熱的原因。先發者面臨制程困難的時候，後發軍的急迫性要比全球其他地區更迫切，所以chiplet應運而“火”。

“路徑依賴”是制約我國集成電路向高端邁進的最大“卡點”，倒逼行業開展路徑創新，形成新賽道。戰略上看,在傳統技術路徑上，我國集成電路先進制程發展遭遇全方位“圍追堵截”，如不能開辟新的賽道，3-5年內有重回中低端的風險。

多年以後摩爾定律走不下去的時候，走到接近物理極限時，一定要想到別的路徑。這就倒逼中國現在要提前開始考慮新的路徑，找到新的賽道，這就是我們現在行業的情況。

全行業、行業協會、創新聯盟等最近三年提出的都是全球化，開辟新的賽道，打造新的生態，推進再全球化是中國集成電路全産業未來10年甚至20年的重大任務。

我們的戰略目標就是建立內循環，引導雙循環。利用一帶一路開放合作政策，不是推翻全球的化體系，我們要維持全球化體系，在利益全球化的情況下，重塑循環體系。

我們戰略任務首先是在傳統賽道。先進制程攻堅克難，成熟制程邁向高端，供應鏈要著力鍛造長板，掌控供應鏈自主發展權。這並不是說放棄了傳統賽道，“拐彎”換路。而是主戰場也要做，戰略協同去開辟新的戰場。

在傳統路徑上面，不能只是想著先進制程就是高端的，成熟制程就是中低端的。集成電路任何一個工藝節點都有高中低端産品，成熟制程也有高端産品，如果我們的制程進步到了14納米7納米，但産品性能不行，它仍然是低端品。因此目光不能只盯著先進的，14納米，28納米以上的成熟制程下的高端品也至關重要，有自己的特色産品，特色創新，這樣才能掌握住發展的主動權。

其次是路徑創新變換賽道。擺脫技術和産業的路徑依賴，新老賽道戰略協同形成特色發展的新的主賽道，建立非對稱優勢和戰略制衡能力，贏得發展主動權。我們要擺脫的路徑依賴，不光是技術的技能依賴，要有新的産業模式，新的産品。

最後是應用創新，以産品爲中心，以行業應用方案爲牽引，開展應用創新形成新的芯片産品體系及標准，引導形成新的國際國內雙循環。

不光是現在的電子信息行業，集成電路的發展需要汽車、家電、工業等多個行業的支持，所以要以應用、産品爲主，以行業應用方案爲牽引，不能只是簡單的替代，而是系統創新。立足于現有的制造能力，通過系統的解決方案先減輕對集成電路芯片的壓力，然後共同打造一個新的生態。有了這種標准和解決方案，才能真正的形成雙循環。

最後，葉甜春還提到了當前行業對“路徑創新”的若幹認識誤區。1.誤認爲路徑創新是要替代傳統賽道，另起爐竈成新的主賽道；2.“顛覆性創新”流于概念，缺乏産業視野、忽視工業體系；3.三維系統封裝脫離産品設計架構創新，陷于閉門造車；4.眼光不能只盯著所謂“先進制程”，忽視成熟制程的特色創新；5.全産業鏈仍未擺脫“單純替代”的思維等。

中國集成電路行業從“頂得住”發展到了“如何向高端發展”，從自身的角度去看，積小勝爲大勝，小的産品創新到大的體系架構的創新，再到生態創新，需要全行業的積累。