從SK海力士監管文件顯示，2024年第一季的客戶存款再次大幅增長。SK海力士指出，收到561億韓元的預付款和2.7459兆韓元的客戶負債（客戶存款）。

客戶預付款比上一季增加1.16萬億韓元（約8.5億美元），上一季客戶預付款爲1.58萬億韓元，比去年第三季增加1.3萬億韓元，意味在這一季內再次贏得HBM大單。

SK海力士曾表示，今年HBM産能已經售罄，2025年産能也已基本售罄。該公司收到主要客戶Nvidia的預付款，用于2023年下半年擴大HBM3E産能。

因此，Nvidia很可能會繼續付款，確保獲得穩定HBM芯片供應。

與此同時，三星表示本月開始量産HBM3E 8H DRAM，HBM3E 12H也將于第二季開始量産，這些芯片預計將用于AMD的MI350芯片。

SK海力士計劃將HBM DRAM新産品的供應周期從2年加快至1年。第6代（HBM4）和第7代（HBM4E）預計將在2025年和2026年完成技術開發和量産。

HBM4將通過堆疊16層，將數據處理能力從24-36GB提高到48GB。HBM大規模生産過程中應用混合鍵合仍存在良率問題，因此將采用“高級MR-MUF”方法。