前 言 .........................................................4
1 範圍.........................................................6
1.1 範圍 ........................... ......................6
1.2 簡介 .............................. ......................6
1.3 關鍵詞 ........................... .......................6
2 規範性引用文件...............................................6
3 術語和定義...................................................6
4 文件優先順序.................................................7
5 材料要求.....................................................7
5.1 板材 ................................ ....................7
5.2 銅箔 ................................ ....................7
5.3 金屬鍍層 .................................................8
6 尺寸要求.....................................................8
6.1 板材厚度要求及公差 ........................................8
6.1.1 芯層厚度要求及公差 .................. ...................8
6.1.2 積層厚度要求及公差 ................. ....................8
6.2 導線公差 ..................................................8
6.3 孔徑公差 ..................................................8
6.4 微孔孔位 ..................................................9
7 結構完整性要求..............................................9
7.1 鍍層完整性 ................................................9
7.2 介質完整性 ................................................97.3 微孔形貌 ..................................................97.4 積層被蝕厚度要求 ........................................107.5 埋孔塞孔要求 ............................................108 其他測試要求................................................108.1 附著力測試 ............................. ................109 電氣性能....................................................119.1 電路 ...................................................119.2 介質耐電壓 ...............................................1110 環境要求...................................................1110.1 濕熱和絕緣電阻試驗......................................1110.2 熱沖擊（Thermal shock）試驗.............................1111 特殊要求...................................................1112 重要說明................................................11
RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯層，通常采用微孔技術。
Microvia：微孔，孔直徑≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如圖3-1，微孔底部對應Pad。
Capture Pad：如圖3-1，微孔頂部對應Pad。
Buried Hole：埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導通孔。
導線和過孔的要求
6.4 微孔孔位
微孔允許與Target Pad及Capture Pad相切，但不允許破盤。
7、結構完整性要求
7.4 積層被蝕厚度要求
若采用Large Windows方式，積層介質在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。
9 電氣性能
9.1 電路
絕緣性：線間絕緣電阻大于10MΩ；測試用的網絡電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網絡
間飛弧；最小測試電壓≥40V。
9.2 介質耐電壓
依照IPC-TM-650-2.5.7進行測試，要求耐壓1000VDC，且在導體間沒有閃光、火花或擊穿。
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