一、背景

高通骁龍8代--這是一款8核芯片組，于2021年12月發布，采用4納米工藝技術制造。它是“1+3+4”組合，有1個核心Cortex-X2，頻率3000MHz，3個核心Cortex-A710，頻率2500MHz，4個核心Cortex-A510，頻率1800MHz。

SD8 GEN1具體有以下特色：

l集成的骁龍X65 5G調制解調器及射頻系統，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。

l采用高通FastConnect 6900移動連接系統，通過Wi-Fi6/6E支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。

l以每秒32億像素的驚人速度，捕捉達前代平台4000多倍動態範圍的影像數據。

l支持8K HDR視頻拍攝，能以超過10億色的HDR 10+格式進行拍攝。

另外，配置 高通 骁龍 8 Gen 1存儲信息

內存類型

LPDDR5

內存頻率

3200 MHz

配置 高通 骁龍 8 Gen 1多媒體參數信息

神經網絡處理器

Hexagon

存儲類型

UFS 3.1

屏幕分辨率

3840 x 2160

視頻錄制

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

二、Die shot

高通骁龍8gen1的die shot如下

1.存儲模塊。NS方向，四個角有4通道LPDDR, 每一個爲16bit, 具體爲LPDDR5, 3200M

2.CPU模塊。爲1+3+4構成，最大X2, 中間的A710, 最小的A510. 下圖可以明顯看出

3.右上邊爲GPU模塊，看起來是4個cluster

4.在下方爲ISP，基帶等模塊，占據了大片的die size。

三、floorplan的功能模塊分析

各模塊的die size的大小。

Item

size(mm^2)

X2 core

3.46

A710 core

1.45

A510 dual core cluster

0.88

CPU cluster

15.11

GPU

19.02

SD8 G1

123.05

與Exynos 2200相比，SD8 Gen1的X2核心要大得多（相對于A710的增大了138.6%），而Exynos 2200的X2核心相對于A710的增大僅爲69.8%。同時，A710和A510的大小都比Exynos 2200大12.8-15%。

SRAM相關的die size情況

SRAM(MiB)

size(mm^2)

SRAM density(MiB/mm^2)

L3

6

2.07

2.89

SLC

4

1.31

3.05

total

10

3.38

2.96

這意味著SD8 Gen1的整體密度可能略低于Exynos 2200，並且增加了X2核心的大小以實現更高的時鍾速度。

同類芯片SRAM density對比

SRAM density

Exynos 2200(SS N4/32KiB block)

3.647

A14(TSMC N5)

3.527

M1(TSMC N5)

3.339

Google Tensor(SS N5)

3.175

Snapdragon8 Gen1

2.956

Kirin980(TSMC7nm)

2.287

Kirin990 5g(TSMC7nm EUV)

2.115

Lakefield(Intel10nm SF)

1.676

四、總結

骁龍8中，三代芯片的對比情況。

高通骁龍8的跑分情況

整體來看，這顆芯片整體比較平衡，規格旗艦級別。但是，還是翻車了。導致骁龍8Gen1功耗翻車的原因，三星4nm工藝是肯定要背鍋的。後來，高通相關旗艦芯片轉到了台積電工藝。