東芝新12英寸功率半導體廠完工，MOSFET和IGBT産能將提升2.5倍

日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半導體制造工廠和寫字樓完工。

東芝在新聞稿中表示，該12英寸晶圓廠現階段正在進行安裝相關設備，力拼能在2024財年的下半年開始量産。一旦工程完工進入全面量産階段，以MOSFET和IGBT爲主的東芝功率半導體産能，預計將達到2021財年産能的2.5倍規模。至于該晶圓廠第二期工程建設和開始運營時程，則將根據市場情況再進一步進行決定。

東芝表示，該新晶圓廠具有吸收地震沖擊的隔震結構和電源供應功能，將遵循東芝的業務連續性計劃（BCP），並將爲東芝的業務連續性計劃做出重大貢獻。而在整體工廠投入量産之後，通過可再生能源和建築物屋頂太陽能電池板的能源，將可以讓該設施能夠通過可再生能源滿足100%的電力要求。