在啓動科創板IPO招股程序兩周後，行業技術領先、境內規模最大的顯示芯片封測廠商合肥颀中科技股份有限公司（下稱“颀中科技”或“公司”），正式登陸資本市場。

按照此前披露的公告，颀中科技發行價爲12.10元/股，對應市盈率50.37倍（2021扣非後），預期將募得24.2億元，募資淨額較原計劃超募111.63%。上市首日，公司股票一度漲超56%，截至首日收盤，公司股價報17.42元/股，市值達207億元。

招股書顯示，颀中科技是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片先進封測並提供全制程封測服務的企業之一，現已形成以顯示驅動芯片封測業務爲主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭並進的良好格局。憑借研發與技術硬實力，公司近年來實現高速增長。

颀中科技董事、總經理楊宗銘在上市儀式致辭時表示，公司將依托上市平台的優勢與資本市場的支持，在行業內做深做透，致力構建更深厚的競爭壁壘。同時，公司也將始終堅持自主創新，組織技術攻關，持續爲客戶提供世界一流的先進封測服務。

先進封測行業前景廣闊，公司業績增長強勁

颀中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可爲客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類産品。近年來，颀中科技所在的集成電路産業規模呈現快速增長態勢，市場空間頗受看好。

根據全球半導體貿易統計組織(WSTS)數據，2021年，受益于5G通訊、移動終端、汽車電子等下遊市場需求的快速增長，以及集成電路産能緊張導致芯片價格提升，全球集成電路市場銷售額進一步提升至4,630億美元，較2020年大幅增長28.18%。賽迪顧問預測，2025年全球集成電路市場銷售額可達7,153億美元，2022年至2025年期間保持10%以上的年均複合增長率。

另據Frost& Sullivan預測，未來五年中國大陸封測市場也將保持7.50％的年均複合增長率，並在2025年達到3,551.90億元市場規模，占全球封測市場比重約爲75.61％。其中，先進封裝將以29.91％年複合增長率持續高速發展，在2025年占中國大陸封測市場比重將達32.00％，行業發展前景十分可觀。

招股書顯示，颀中科技自設立之初即定位于先進封裝測試領域，是境內少數掌握多類凸塊制造技術並實現規模化量産的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業之一。來自賽迪顧問的統計數據顯示，2019-2021年，公司顯示驅動芯片封測收入及出貨量均位列境內第一、全球第三，在行業內具有一定的知名度和影響力。

目前，颀中科技的核心業務也爲顯示驅動芯片封測，該部分貢獻了超過90%的銷售收入。作爲境內規模最大、進入時間最早的顯示驅動芯片封測廠商之一，颀中科技已具備業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量産能力。

由于堅持爲客戶提供高品質、高可靠性的産品與服務，通過多年的發展，颀中科技與境內外知名芯片設計企業保持了良好的合作關系。據悉，公司主要客戶包括聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、奕斯偉計算、雲英谷等境內外知名的顯示驅動芯片設計廠商。

背靠強勢賽道，加上自身實力被多方認可，過去幾年，颀中科技的業績穩健上揚。招股書顯示，2019-2021年及2022年1-6月，颀中科技分別實現營業收入6.69億元、8.69億元、13.20億元及7.16億元。得益于業績的穩步增長，公司盈利能力也持續向好，同期，公司歸屬于母公司所有者淨利潤分別爲0.41億元，0.55億元，3.05億元及1.81億元，複合年增長率高達171.65％。

值得注意的是，依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的積累以及對金凸塊制造技術深刻的理解，颀中科技還成功將業務拓展至非顯示類芯片封測領域，並開發了矽力傑、傑華特、南芯半導體、艾爲電子、唯捷創芯、希荻微等優質客戶資源。2019年到2021年，公司非顯示業務收入由1,310.67萬元增長至1.01億元，複合增長率達177.38％，這也進一步帶動了公司收入快速增長。

業內人士認爲，受益于行業較高的景氣程度以及顯示産業鏈向中國大陸不斷轉移的大趨勢，作爲國內領先的高端封測服務企業，未來颀中科技有望邁入發展快車道，釋放更強勁的增長動能。

以技術創新爲驅動，助力集成電路先進封裝行業國産化

客戶合作穩定、業績持續增長的背後，是颀中科技在研發上的不斷投入。據悉，作爲國內少數同時具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊以及錫凸塊大規模量産的先進封測廠商，一直以來，颀中科技均秉持"以技術創新爲核心驅動力"的研發理念。

當下，全球半導體封裝以CSP、BGA、WLP等技術爲主，並向系統級封裝（SiP）、凸塊制造（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒裝（FC）等先進封裝技術發展。根據Yole Développement的數據，預計到2026年全球封裝産業中，先進封裝規模占比將提升至50.20%。而目前境內封裝企業大多仍以通孔插裝、表面貼裝傳統封裝技術爲主，例如DiP、SOP等，産品定位中低端，技術能力與國外領先企業尚存差距。

經過多年的研發創新，颀中科技現已發展成爲境內少數掌握多類凸塊制造技術並實現規模化量産的集成電路封測廠商。公司以金凸塊制造爲起點，在微細間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領先成果。公司所制造的金凸塊之間最細間距可達6μm，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出4000多個金凸塊，同時凸塊高度公差控制在0.8μm內，相關指標在行業內處于領先水平。同時，颀中科技自主設計並改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關設備，爲大版面覆晶封裝産品的量産奠定了堅實基礎。此外，其還自行完成了8吋COF核心設備的技術改造以用于12吋産品，大幅節約了新設備購置所需的時間和成本。

招股書顯示，報告期內，公司各主要封裝工藝良率保持在99.95%以上，爲公司在高端先進封裝領域業務的順利開展提供了堅實基礎。截至2022年6月末，颀中科技已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。

數據另顯示，2019—2021年，颀中科技的研發費用分別爲6336.65萬元、8109.09萬元、8821.08萬元，研發投入強度持續提升。

颀中科技還在招股書中指出，未來，其將堅持自主研發，不斷圍繞各類金屬凸塊制造、測試以及後段封裝技術進行創新，進一步提升集成電路先進封裝行業的國産化目標，增強行業的整體技術水平。

有觀點指出，盡管受全球經濟下滑及前期疫情反複等影響，半導體行業景氣度趨弱，但全球半導體産業鏈正向國內轉移，封測産業已成爲我國半導體的強勢産業，尤其是在後摩爾時代以及貿易摩擦不斷的大背景下，先進封裝在集成電路産業中的重要地位顯著提升，市場規模也將持續向上突破。

在此背景下，本次公開發行股票並在科創板上市，無疑是颀中科技發展曆程中重要的新篇章，募集資金項目的實施將進一步壯大公司整體實力，提升核心競爭力。颀中科技也將繼續拓展其核心技術及主要産品應用領域，不斷鞏固和擴大市場占有率，提升盈利能力，爲客戶提供世界一流的先進封測服務。