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*直播主題一：新興Chiplet與先進封裝市場趨勢

主題概要：高性能計算芯片的性能提升節奏受到先進晶圓制程的工藝演進放緩和成本飙升的影響而無法滿足AI應用爆發對算力的需求，Chiplet（芯粒）與先進封裝的配合逐漸凸顯出性能、成本和工藝方面的優勢，成爲彌補先進工藝節點不足的最佳選擇。Chiplet與先進封裝也不再是少數幾家頭部半導體企業的私有技術秘密，逐漸發展成爲這個新興的細分産業而走向主流應用市場。

本次演講聚集于Chiplet（芯粒）和先進封裝的基本技術和工藝、主要玩家、未來市場趨勢，以及對中國半導體未來發展的啓示。

*主持人：顧正書（Steve Gu）深芯盟首席分析師

現任深芯盟半導體産業研究部首席分析師，主要負責半導體産業分析報告、排行榜和會議論壇籌劃。

曾在Aspencore、Global Sources 和CapitalOne等國際半導體/電子行業媒體及高科技企業任職，擁有多年美國及中國高科技行業數據分析和市場營銷管理經驗。

獲得美國德州大學(UT-Austin)商學院MBA和南京理工大學電子工程學士學位。

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*直播主題二：

Chiplet發展現狀、趨勢及設計挑戰

主題概要：隨著OpenAI Sora技術引爆人工智能應用以及大模型訓練系統對算力的需求，Chiplet集成系統在後摩爾時代大放異彩，成爲半導體産業突破先進制程工藝瓶頸的重要方向，特別是在行業頭部算力芯片公司基于Chiplet架構成功發布高性能計算産品後，吸引越來越多廠商和産業鏈上下遊的關注與青睐。與此同時，Chiplet集成系統實現面臨架構探索、物理實現、仿真分析、先進封裝、異構集成及EDA平台等方面的諸多挑戰，本次演講將深入淺出地聚焦Chiplet技術的現狀和趨勢，分享如何構建一站式設計仿真EDA平台，應對Chiplet架構先進但實現複雜的技術難點，助力Chiplet集成系統的開發和優化。

*演講嘉賓：

代文亮 博士

芯和半導體科技（上海）股份有限公司聯合創始人、高級副總裁

個人簡介：

上海交通大學博士、高速模擬射頻集成電路設計和3DIC微系統封裝集成領域知名EDA專家。

已發表二十余篇國際雜志文章（其中8篇SCI收錄），累計獲得20余件發明專利授權、70多件軟件著作權。IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國際期刊和會議的常規審稿人。

牽頭主持或參與國家工信部、科技部及上海市科委、經信委、發改委的多項科研項目。

現任國家自然科學基金集成電路領域評審專家、中國電子科技集團公司射頻微系統客座首席專家、軟件定義晶上系統技術與産業聯盟專家委員會委員、上海交通大學集成電路學院産教協同專家委員會委員、廣東省核心工業軟件攻關聯盟特聘顧問兼芯片EDA技術族組長。曾任工業和信息化部聘爲國家信息技術緊缺人才培養工程專家(集成電路類)。

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*直播主題三：

互聯定義計算

概要：AIGC的爆發，帶來了巨大的算力需求，尤其是在數據中心的形態方面。互聯（Interconnect）作爲新計算範式的重要組成部分，正在發揮著關鍵作用。

其中，Chiplet技術成爲了高性能計算領域的核心。Chiplet是一種模塊化設計方法，將芯片拆分成小塊（或稱爲“芯片塊”），然後將它們組合在一起以構建更大、更強大的芯片。這種方法有助于提高芯片的可擴展性、靈活性和性能。通過使用Chiplet，我們可以更好地滿足不斷增長的計算需求，同時降低開發和制造成本。

總之，互聯，尤其是Chiplet技術正在推動計算形態的變革，成爲新計算範式中最重要的組成部分之一。

*演講嘉賓：

祝俊東

奇異摩爾（上海）集成電路有限公司/産品及解決方案副總裁

概要：祝俊東先生，奇異摩爾聯合創始人、産品及解決方案副總裁。祝俊東先生是上海交通大學微電子碩士，在通信/半導體領域具有近20年相關行業經驗，具備技術研發、産品市場等綜合能力和多年創業經驗。祝先生曾擔任Motorola高級研發工程師，O2 Micro 芯片研發負責人，帶領團隊成功研發國內第一代3G基站和GPS通信芯片。在擔任恩智浦半導體智能識別事業部産品市場負責人期間，四年內實現業務年銷售額6倍增長。

*深芯盟簡介

深圳市半導體與集成電路産業聯盟（SICA）（簡稱“深芯盟”）是深圳市委市政府決策支持、市發展和改革委指導設立的開放性公益性生態聯盟，由深圳市重大産業投資集團有限公司（深重投）牽頭，會同産業鏈各環節龍頭單位共同發起成立，下設設計、制造、封測、設備、材料、分銷、應用、金融以及創新與驗證等9個專業委員會。深芯盟依托深圳集成電路廣闊的應用市場、豐富的場景業態、重投系重大項目集群等優質資源，旨在構建“重大産業項目大樹成蔭、産業鏈上下遊花草相映”的創新生態體系。更多有關深芯盟的信息，請點擊：深芯盟。

*芯和半導體簡介

芯和半導體是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識産權的全産業鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子産品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體創建于2010年，現已榮獲國家級專精特新小巨人企業，上海市科技進步一等獎，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

*奇異摩爾簡介

奇異摩爾成立于 2021 年初，作爲全球領先的互聯産品和解決方案公司，基于 Kiwi Fabric統一互聯架構，奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯及網絡加速芯粒産品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的搭建下一代計算平台。公司核心産品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯芯粒、網絡加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關Chiplet 系統解決方案。

*參與福利

報名預約即可獲得專屬直播資料，價值9999元的深芯盟半導體産業報告，助您深入了解Chiplet和先進封裝技術

直播早鳥禮，前10名參與預約的觀衆將獲得由主辦方贈送的100元京東E卡

在直播提問環節中，我們還將挑選5名優質提問者送出100元京東E卡

直播過程中還有抽獎環節，參與評論互動的觀衆將有機會獲得神秘禮品一份（共3份）

*報名方式

或在公衆號菜單選擇“線上直播”，

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