三星很快就會宣布即將到來的Galaxy unpack活動的日期，預計該活動將推出下一代Galaxy Z可折疊智能手機等。來自Sammobile的一份報告透露了Galaxy unpack活動的日期。

Sammobiles透露，第二場Galaxy unpack活動將于7月10日舉行。同時還透露，該活動將在法國巴黎舉行。在巴黎舉辦這項賽事的主要原因是即將到來的2024年巴黎夏季奧運會。三星是即將到來的夏季奧運會的頂級贊助商之一。

在發布會上，三星預計將發布Galaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6、Galaxy Ring、Galaxy Buds 3系列和Galaxy Watch 7系列。

相關消息，Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6智能手機最近獲得了中國3C權威機構的認證。該認證表明，三星將推出支持25W有線快速充電技術的智能手機。三星將爲下一代可折疊手機配備高通骁龍8Gen3 For Galaxy芯片組。

根據此前曝光的渲染圖，三星Galaxy Z Fold6的設計比上一代更薄、更寬。此外，這款設備有望集時尚和高功能于一體。一個顯著特點是多個外殼圍繞鉸鏈模塊對稱轉動。這一創新旨在平均分配柔性顯示屏的負載，從而提高可靠性和耐用性。

此前泄露的消息暗示，三星可能會在即將到來的Galaxy unpack活動上發布Galaxy Tab S10系列和Galaxy XR耳機。Galaxy XR耳機已確認采用骁龍XR2 Plus Gen 2芯片組。

91mobile最近發現Galaxy Buds 3 Pro通過了德國萊茵TUV認證，確認了充電盒的額定電池功率爲500mah。Galaxy Z Fold 6的存儲容量爲256 / 512 / 1TB。相比之下，Galaxy Z Flip 6將擁有256和512GB的內部存儲空間。

與此同時，7月10日舉行的新品發布會活動中帶來的新品Galaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6、Galaxy Ring、Galaxy Buds 3系列和Galaxy Watch 7系列也將帶來三星“Galaxy AI”讓這些設備更智能。

根據 ET Telecom 報道，三星電子總裁兼 MX 業務主管 TM Roh 表示，該公司致力于今年將 Galaxy AI 應用于全球約 1 億台 Galaxy 移動設備。

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