5月21日晚間，功率半導體大廠士蘭微發布公告稱，公司與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司擬共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司（簡稱“士蘭集宏”）增資41.50億元，並計劃通過士蘭集宏投資120億元，建設一條以SiC-MOSEFET爲主要産品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生産線，總産能規模6萬片/月。

5月21日當天，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司已在廈門市簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生産線項目之投資合作協議》。

全球碳化硅器件市場高速增長，國外巨頭占據70%份額

根據此前日本市調機構富士經濟（Fuji Keizai）公布的調查報告指出，因汽車電動化需求、加上太陽能發電等再生能源普及，帶動2023年全球功率半導體市場規模（包含硅制産品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半導體）預估將年增12.5%至30186億日元（約合193億美元），且之後市場規模將持續擴大，預估2035年將擴增至134302億日元（約合859億美元），將較2022年暴增約400%。

就碳化硅功率半導體市場來看，因中國大陸、歐洲廠商加速采用，帶動2023年碳化硅功率半導體市場規模（包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模組）預估將年增34.3%至2293億日元（約合14.7億美元），之後隨著汽車電動化、再生能源普及，帶動市場有望呈現急速增長，2035年預估將擴大至53300億日元（約合341億美元），將較2022年狂飙30.2倍。

Yole Intelligence在Power SiC 2022報告中的預測數據顯示：SiC器件市場預計將持續增長，2021年至2027年的複合年增長率將超過30%，2027年將超過60億美元，預計汽車將占該市場的80%左右。

從碳化硅襯底市場格局來看，Yole數據顯示，2022年全球碳化硅襯底市場中，美國Wolfspeed、美國II-VI和日本Rohm(收購德國SICrystal)三家企業合計占據全球約72%的市場份額。中國公司天科合達、天嶽先進努力追趕，2022年導電型襯底合計實現營收1.04億美元，合計占比15%。

從碳化硅器件市場格局來看，Yole數據顯示，2022年全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨頭主導，以意法半導體、英飛淩、Wolfspeed、羅姆半導體、安森美等爲代表的企業占據了99%的市場份額。

另一家研究機構QYResearch的報告顯示，2023年全球碳化硅SiC功率器件市場規模大約爲31億美元，預計2029年將達到152億美元，未來幾年年複合增長率爲30%。其中，意法半導體、英飛淩、Wolfspeed、羅姆半導體、安森美這前五大廠商占據了全球70%的碳化硅器件市場。

△數據來源：Yole、中商産業研究院整理

不過，近年來，隨著國內新能源汽車、綠色能源等行業的快速發展，國産碳化硅産業的發展也是突飛猛進。QYResearch的報告也顯示，在2023年的全球碳化硅器件市場，比亞迪半導體的市場份額已經排名第六，中電科55所、瑞能半導體、基本半導體也位居前二十。

此外，強茂、安世半導體、威世科技、中車時代電氣、華潤微電子、斯達半導體、楊傑科技、芯聚能半導體、銀河微電、士蘭微等國産碳化硅器件廠商也取得了不錯的增長。

總投資120億元，士蘭集宏將建8英寸碳化硅芯片産線

根據士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司的合作協議，三方將結合各方在技術、市場、團隊、運營、資金、區位和區位政策以及營銷等方面的優勢，各方合作在廈門市海滄區合資經營項目公司“士蘭集宏”，以項目公司負責作爲項目主體建設一條以 SiC-MOSEFET 爲主要産品的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生産線，産能規模 6 萬片/月。

第一期項目總投資70 億元，其中資本金 42.1 億元，占約 60%；銀行貸款 27.9 億元，占約 40%。第二期投資 50 億元，在第一期的基礎上實施（第二期項目資本結構暫定其中 30 億元爲資本金投資，其余爲銀行貸款。二期項目資本金中，本協議甲乙雙方暫定按“1:1 原則”追加投資，即按照乙方屆時追加投資的金額，甲方合計追加相同的金額，具體以各方屆時議定的爲准），第二期建成後新增 8 英寸 SiC 芯片 2.5 萬片/月的生産能力，與第一期的 3.5 萬片/月的産能合計形成 6 萬片/月的産能。

公告稱，各方通過項目實施，結合各方的優勢，將項目公司建成一家符合國家集成電路産業發展規劃、開展以第三代半導體功率器件研發、制造和銷售爲主要業務的半導體公司，並具有國際化經營能力，以取得良好的經濟、社會效益；支撐帶動終端、系統、IC 設計、裝備、材料産業鏈上下遊企業在廈門集聚，爲中國集成電路産業發展助力。

爲了推進該項目的實施，士蘭集宏本次新增注冊資本 41.50 億元，由士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司以貨幣方式共同認繳，其中：士蘭微認繳 10 億元，廈門半導體投資集團有限公司認繳 10 億元，廈門新翼科技實業有限公司認繳 21.50 億元。本次出資無溢價。

本次增資完成後，士蘭集宏的注冊資本將由 0.60 億元增加至 42.10 億元。士蘭微對于士蘭集宏的持股比例將由原本的100%降至25.1781%。廈門新翼科技實業有限公司將成爲士蘭集宏的控股股東，持股51.0689%，廈門半導體投資集團有限公司持股23.7530%。

士蘭微表示，如本次投資事項順利實施，將爲士蘭集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生産線項目”的建設和運營提供資金保障，有利于加快實現公司 SiC 功率器件的産業化，完善公司在車規級高端功率半導體領域的戰略布局，增強核心競爭力，有利于抓住當前新能源汽車産業的發展契機，推動公司主營業務持續成長。本次投資事項建設周期較長，對上市公司當期業績無重大影響。

值得一提的是，在5月14日下午舉行的士蘭微2023年度暨2024年第一季度業績暨現金分紅說明會上，公司總經理鄭少波表示，目前公司碳化硅訂單處于客戶追交付狀態，預計碳化硅主驅模塊裝車5月單月將超過8000輛、6月 單月將超過2萬輛；4月份公司6英寸、8英寸基本滿産，5英寸、12英寸産能利用率80%左右。

編輯：芯智訊-浪客劍