大單“砸”來！台積電産能危機解除，赴美日建廠只是幌子？
丟失第二大客戶華爲之後，台積電只能將重心放在美企客戶身上，被迫妥協了赴美建廠的要求，之後算是經曆了一場“噩夢”，頂尖的技術差點就被騙取了，好在美國的操之過急救了台積電。
在台積電答應擴建3nm産能之後，美國的真面目就暴露了，從一開始的要求交出核心數據，到最後要求提供工程師幫助英特爾升級産能，步步緊逼之下，當初承諾的補貼卻遲遲未兌現，這也引起了劉德音等人的警惕，直接是放棄了補貼的申請。
美國爲了營造台積電離不開美企訂單的假象，拜登團隊開始施壓美企將産能進行分散，外加上芯片規則下市場的疲軟，有那麽一段時間，台積電的産能利用率急速下滑，7nm産能一度下滑到了50%，給人的感覺就是台積電的芯片沒有人要了。
然而經過一段時間的拉扯，美企終究是妥協了，AMD、英偉達、英特爾等等美企，嘗試采用三星工藝後大失所望，面對龐大的産能空缺，訂單只能緊急回流給台積電，這也直接將台積電的産能給拉滿了。
台積電的技術一直都是全球頂尖，擁有著超一流的工藝和設備，在同等工藝下能夠集成高性能、高密度的芯片，這也是能夠吸引各大廠商爭相合作的緣由，造就了市面上一半芯片來自台積電的壯舉。
在人工智能、新能源汽車的崛起下，台積電的訂單開始大漲，2024年開年AMD就砸來了大單，根據市場消息AMD計劃在今年的第三季度量産Zen 5芯片，將會采用台積電最新的3nm工藝。
除此之外，在AI芯片領域AMD也加快了布局，將會加大對于MI300系列的投片量，而這些都將基于3nm-5nm工藝生産，同時英特爾也確定了Lunar Lake 處理器會采用台積電的3nm工藝，再結合上英偉達、蘋果的大量訂單，台積電根本就無懼于美國的制裁了。
這就不免讓人懷疑台積電赴美、赴日建廠的用意了，當初突然間失去華爲訂單，對台積電的影響肯定是很大的，但爲了給自己爭取建立技術優勢的時間，台積電答應了赴美建廠的要求。
但這一出手就是5nm、3nm的工藝，當初很多人看不明白，如今結論已經給出了，這根本就是爲了穩住美國的面子工程，台積電壓根就沒打算真正在美國紮根，只是爲了避免更深層次的制裁，如今情況已經開始反轉了，美企離不開台積電的工藝了。
而赴日建廠就更好解釋了，最高僅支持12nm工藝的量産，對于目前市場的需求而言，這根本就是可有可無的存在，而且在産能上也不會太多，之所以不斷放出擴産的消息，大概率是爲了混淆視聽，得以讓本土布局的5nm及以下頂尖工藝可以很順利搭建。
這樣一解釋就通了，劉德音在關鍵時刻退休，可能就是給外界一種“引咎辭職”的假象，爲的就是逃脫一些承諾，對此你們是怎麽看的呢？
你個外行就不要瞎猜了