近年來，在西方媒體的報道中，經常會出現一個刺痛中國人的字眼--“中國芯片比較落後”。確實，在傳統芯片領域，“中國芯”與西方芯片存在很大的差距，目前，我國僅能生産出14nm芯片，而當前西方芯片已經來到了3nm，且在兩年內，將會實現2nm芯片的量産。

“落後就要挨打”，幾千年前，我國先賢就告訴了我們這個道理。老美爲了鞏固自身的“科技霸權”，不斷對華爲、中興等我國優質科技企業進行打壓、芯片封鎖，嚴重打亂了我國科技企業發展的腳步。

爲了應對老美等西方國家的芯片封鎖，我國采取了兩條腿走路的策略，一方面加大在傳統芯片領域的投入，完善國內半導體産業鏈，縮小與西方的差距，另一方面全力發展下一代芯片，並實現了技術領先。

近日，西安郵電大學正式對外宣布，該校科研團隊突破了第四代半導體材料關鍵技術，實現了在8英寸硅片上制造出高質量氧化镓外延片。

相比于硅基材料，氧化镓具有更高的擊穿電場強度、導熱性能，且導通電阻更低，能夠極大地提升芯片的性能。在傳統芯片即將觸摸“摩爾定律”天花板的現在，氧化镓則是很好的下一代半導體材料，也是各國主要的研究方向。

西安郵電大學突破第四代半導體材料關鍵技術的消息一經傳出，瞬間引起廣泛的關注與討論，多家美媒更是驚呼：我們都在幹些什麽？我們現在在傳統芯片領域對華爲等中企進行技術封鎖，與中國進行科技脫鈎，可中國人在全力發展下一代芯片，只要下一代芯片實現量産，美芯就成爲淪爲沒人要的大白菜。

正如美媒所言，老美的技術封鎖，雖然暫時給我國科技企業的發展造成了一定的影響，但也讓我們看清了老美的真面目，想起“科技無國界”後面還有一句話--“企業有國籍”，核心技術是買不來、討不來、求不來的，靠“買”實現的繁榮，就如同地基沒有打牢的高樓大廈，經不起歲月和風雨的考驗，進而讓我們走上“技工貿”路線。

如今，無論是傳統芯片，還是新一代芯片，“中國芯”正在快速崛起，技術不斷提升，産業鏈不斷完善，標准已經統一，生態體系組建壯大。

“向上捅破天，向下紮到根！”華爲創始人任正非在接待C9校長時講了這麽一句話，表明華爲堅持走“技工貿”道路的決心，即便是前方遍地荊棘。

芯片制造是一項龐大的項目工程，僅憑一腔熱血是造不出來的，需要“向上捅破天，向下紮到根”的勇氣和毅力，而這兩點，恰恰是刻在中國人骨子裏的基因。

隨著國家的介入，國內科技企業的努力，國産EDA軟件、光刻機、蝕刻機、光刻膠等“卡脖子技術”均取得了重大突破，且國內首條光子芯片生産線將在明年實現量産。

相信在14億中國人的共同努力下，“中國芯”必將在不久的將來，打破西方的技術封鎖，成爲中國科技企業發展的靠山，世界科技文明進步的基石。對此，你有什麽看法呢？