東芝電子元件及存儲裝置株式會社（下文簡稱東芝）于 5 月 23 日發布公告，宣布其 300 mm 晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。

東芝方面透露，目前工廠內部正在緊鑼密鼓地進行相關設備的安裝工作，目標是在2024財年下半年正式啓動量産。一旦一期工程全面投産，東芝功率半導體（主要是 MOSFET 和 IGBT）的産能將是 2021 財年制定投資計劃時的 2.5 倍，而二期建設和開始運營將根據市場情況再做決定。

新的制造大樓遵循東芝的業務連續性計劃（BCP），並將爲東芝的業務連續性計劃（BCP）做出重大貢獻：它具有吸收地震沖擊的隔震結構和冗余電源。

官方新聞稿顯示，來自可再生能源和建築物屋頂太陽能電池板的能源（現場 PPA 模式），將讓該設施能夠通過可再生能源滿足 100% 的電力需求。