本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
爲了滿足越來越多的客戶需求，台積電不斷擴充3nm制程産能。
昨天，台積電召開2024年度技術論壇中國台灣場次，負責3nm量産的資深廠長黃遠國指出，台積電3nm制程供不應求，且台積電今年還會在海內外興建七座廠，包含先進制程、先進封裝及成熟制程，全力應對客戶需求。
針對正量産的3nm制程，黃遠國指出，爲因應AI強勁需求，今年3nm先進制程産能將比去年增加三倍，但仍不及訂單需求。
黃遠國表示，台積電從2020到2024年在3、5、7nm制程，産能複合增長率達25%，特殊制程從2020到2024年複合增長率10%，車用芯片出貨複合增長率約50%。
台積電特殊制程今年在成熟的比重也穩定增長，從2020的61%，預計2024年達67%，2022~2023年平均蓋五個廠，今年蓋七個廠將包含中國台灣地區三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及海外兩個廠。
據了解，其中包含新竹兩座2nm、高雄一座2nm廠，台中、嘉義各一座先進封裝廠，海外有日本熊本二廠、德國德勒斯登廠開始動工。
大客戶狂搶台積電的3nm制程産能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睐，訂單持續火爆，台積電的3nm收入也借此持續增長。
台積電一向對客戶訂單動態保持低調，但據了解，去年第四季度，台積電3nm制程的營收貢獻已經占比約15%。
2023年，據DigiTimes報道，蘋果采購了 100% 的初始 N3 供應，盡管涉及的成本更高，而且代工廠的利用率在 2023 年上半年有所下降。
蘋果采用台積電的 3nm 技術制造 A17 仿生芯片，該芯片爲 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 機型提供動力。3nm 技術比 4nm 的能效提高了 35%，4nm 用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片。
後兩款 iPhone 機型是第一款采用 4nm 工藝芯片的智能手機，看起來蘋果再次試圖率先推出基于最新尖端半導體技術的機型。
Apple 分析師 Ming-Chi Kuo 認爲，2024 年推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將配備基于台積電 3nm 工藝的M3 Pro 和 M3 Max 芯片。Kuo 表示，配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 MacBook Pro 機型將于 2024 年上半年投入量産。
與采用 5nm工藝制造的芯片相比，3nm技術提供更高的性能和更高的能效，包括蘋果當前高端 Mac mini 中的 M2 Pro 以及最新 14 和16 英寸 MacBook Pro 機型。
今年，隨著大客戶相繼采用3nm制程進行量産，其營收占比有望突破兩成，成爲第二大營收貢獻來源，僅次于5nm制程。
在蘋果的訂單方面，今年iPhone 16新機將首次搭載A18系列處理器，同時最新的筆記本自研芯片M4也將投入使用，這兩款主力芯片將在第二季度開始在台積電進行3nm生産。
英特爾方面，其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器、高速IO芯片等也將在第二季度在台積電進行3nm量産。
這是英特爾首次將主流消費性平台全系列芯片委托台積電代工，爲台積電今年3nm制程的一大新訂單來源。
此外，AMD也將在今年推出代號爲“Nirvana”的Zen 5全新架構平台，預計將大幅增強AI應用。
按照慣例，AMD將采用台積電的晶圓代工服務，並在下半年開始使用3nm制程進行生産。
3nm晶圓月産能預計將增加到10萬片台積電3nm家族已經量産 N3、N3E，未來將會陸續導入 N3P、N3X 及面向車用電子市場的 N3AE 等制程。
據中國台灣《經濟日報》報道，由于蘋果、英偉達、英特爾、高通、博通、聯發科這六大客戶的 AI、HPC 芯片訂單量大幅增加，台積電 3nm 産能在到年底前都排得很滿，而且台積電目前正在加速擴張其 3nm 代工産能，預計到今年年底將從去年的 6 萬片增至 10 萬片以上，主要擴産廠區會落在位在南科的 Fab 18 廠。
法人指出，台積電去年開始量産 3nm 制程後，今年良率至少已提高至 80%，且隨著六大客戶今年陸續開始大量投片，有望使台積電 3nm 制程的産能利用率沖到 80% 以上，而且有望一路旺到年底。
根據台積電在法說會上公布的信息，3nm制程營收已經占整體營收比重的 6%，預期今年將達 14～16%。台積電總裁魏哲家指出，幾乎全世界所有智能手機、AI 及HPC等相關客戶都跟台積電3nm合作，台積電代表當今業界最領先技術。
由于人工智能相關産業的增長，對高端 3nm 和 5nm 的需求增加，台積電預計今年銷售額將增長 20-25% 。
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