1、存儲芯片：存儲芯片價格上漲50%，報告稱或還將持續上漲

存儲芯片是半導體市場最主要的細分領域，主要分爲閃存和內存。數據顯示，今年以來存儲芯片價格已較去年同期上漲約50%。某存儲企業負責人表示，從2023年年底開始，半導體存儲産業逐步進入上行周期，今年已多次收到上遊存儲芯片廠提高合約價的通知。有報告顯示，存儲芯片價格或還將持續上漲，預計今年第二季度DRAM內存新品合約價格將上漲13%至18%。

隨著AI技術的爆發式發展，AI應用正從服務器逐步擴展到AI手機及AIPC等終端，AI服務器顯著提高對存儲性能和容量的要求。

A股上市公司中

瀾起科技：公司是全球三家主流DDR5內存接口芯片供應商之一，行業地位領先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持數據速率爲7200MT/S，並已將該産品工程樣片送樣給主要內存廠商。

江波龍：公司擁有行業類存儲FORESEE和國際高端消費類Lexar兩大存儲品牌，多項存儲産品市場份額領先。根據CFM閃存市場，公司eMMC＆UFS市場份額位列全球第六。

中電港：公司是境內規模最大的電子元器件分銷商。據招股說明書：公司在存儲器産品市場代理了 Micron（美光）、長江存儲等全球頭部存儲芯片廠商的産品。

2、消費電子：小米智能手機業務表現強勁，加速搶占高端市場

據媒體報道，小米集團財報顯示，第一季度，智能手機業務收入爲465億元，同比增長32.9%；小米全球智能手機出貨量爲4060萬台，同比增長33.7%。小米集團表示，2024年第一季度，在中國大陸地區人民幣5,000–6,000元價位段的智能手機市占率達到10.1%，同比提升5.8個百分點。

作爲小米最新高端機代表的小米14是國內第一款能夠在端側運行AI大模型的智能手機，據Counterpoint預測，2024年全球AI手機滲透率約4%，出貨量有望超1億部；2027年全球AI手機滲透率約40%，出貨量有望達5.22億部。

中金公司表示，AI手機在模型側、硬件側、操作系統及應用側均存在産業升級趨勢，未來AI手機或將重塑手機行業生態。

A股上市公司方面

福日電子：公司子公司中諾通訊主要提供智能手機等智能終端産品的ODM/JDM服務，公司與小米在音箱方面有合作，“CNCE手機AI大模型應用系統軟件”爲公司子公司西安中諾通訊有限公司預研的調用大模型接口的APP客戶端。

福蓉科技：公司産品是消費電子産品鋁制結構件材料，用于制作智能手機（含折疊屏手機）的中框、平板電腦外殼、筆記本電腦外殼等。小米和華爲是公司重要的終端品牌合作客戶，公司供貨的三星S24系列手機、谷歌Pixel8系列手機等産品都具有AI功能。

得潤電子：公司生産各類電子連接器，是我國家用電器與消費電子的主要供應商，公司主要客戶包括包括蘋果、英特爾、聯想、華爲、小米等。