本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自anandtech

Rapidus計劃在2nm晶圓廠中增加芯片封裝服務。

隨著英特爾加入晶圓代工遊戲，這一細分市場也再次變得相當有競爭力。這正是由日本政府和幾家日本大公司支持的代工初創公司 Rapidus 將在 2027 年進入的細分市場，其第一家晶圓廠將在幾年後上線。

在關于該公司第一個領先晶圓廠的最新更新中，Rapidus透露，他們也打算進入芯片封裝遊戲。一旦完工，這座耗資5萬億日元（320億美元）的晶圓廠將在2nm節點上提供芯片光刻技術，並爲該設施內生産的芯片提供封裝服務——在這個行業中，如果封裝沒有完全外包（OSAT），它通常在專用設施中處理。

最終，雖然該公司希望爲台積電、三星和英特爾代工提供相同的客戶提供服務，但該公司計劃做與競爭對手幾乎完全不同的事情，以加快芯片制造從完成設計到從晶圓廠獲得工作芯片的速度。

Rapidus美國子公司總經理兼總裁亨利·理查德（Henri Richard）說：“我知道有些人可能會這樣認爲，日本以質量、注重細節而聞名，但不一定以速度或靈活性著稱。但我會告訴你，Atsuyoshi Koike（Rapidus的負責人）是一位非常特別的高管。也就是說，他擁有日本的所有品質，有很多美國思想。因此，他是一個非常獨特的人，當然非常專注于創建一家非常靈活、行動非常迅速的公司。”

也許Rapidus與傳統代工廠之間最顯著的區別在于，該公司將只向客戶提供領先的制造技術：2027年（第一階段）爲2nm，未來（第二階段）爲1.4nm。這與包括英特爾在內的其他晶圓代工廠形成鮮明對比，後者傾向于爲客戶提供全方位的制造工藝，以吸引更多客戶並生産更多芯片。顯然，Rapidus希望有足夠多的日本和美國芯片開發商傾向于使用其2nm制造工藝來生産他們的設計。話雖如此，在任何給定時間使用最先進的制程節點的芯片設計人員數量都相對較少——僅限于需要先發優勢並有利潤來證明承擔風險的大型公司——因此 Rapidus 的商業模式是否成功還有待觀察。該公司相信它會，因爲在先進節點上制造的芯片市場正在迅速增長。

Richard說：“直到最近，IDC還估計2nm及以下市場約爲800億美元，我認爲我們很快就會看到潛力的修訂爲1500億美元。台積電是該領域的領頭羊。三星就在那裏，英特爾將進入這個領域。但是市場增長如此之大，需求如此之高，以至于 Rapidus 的成功並不需要太多的市場份額。讓我感到非常欣慰的一件事是，當我與我們的EDA合作夥伴交談時，當我與我們的潛在客戶交談時，很明顯，整個行業都在尋找完全獨立的代工廠的替代供應。三星在這個行業有一席之地，英特爾在這個行業也有一席之地，該行業目前歸台積電所有。但是，另一家完全獨立的代工廠受到所有生態系統合作夥伴和客戶的歡迎。所以，我對 Rapidus 的定位感覺非常好。"

說到先進的工藝技術，值得注意的是，Rapidus不打算使用ASML的High-NA Twinscan EXE光刻掃描儀進行2nm生産。取而代之的是，Rapidus堅持使用ASML久經考驗的低數值孔徑掃描儀，這將降低Rapidus晶圓廠的成本，盡管這將需要使用EUV雙圖案，這會增加成本並以其他方式延長生産周期。即使有這些權衡，SemiAnalysis分析師認爲，考慮到高數值孔徑EUV光刻工具的成本和成像場減半，低數值孔徑雙圖案化可能更具經濟可行性。

Richard說：“我們認爲我們對目前的2nm（低數值孔徑EUV）解決方案非常滿意，但我們可能會考慮在1.4nm時采用不同的解決方案。”

目前，只有英特爾計劃使用高數值孔徑工具在其14A（1.4納米級）制造工藝上制造芯片。台積電（TSMC）和三星晶圓代工（Samsung Foundry）看起來更加謹慎，因此Rapidus並不是唯一一家對高數值孔徑EUV工具持謹慎態度的公司。

除了先進的工藝技術外，高端芯片設計人員（例如用于 AI 和 HPC 應用的芯片設計人員）還需要先進的封裝技術（例如，用于 HBM 集成），而 Rapidus 也准備提供這些技術。該公司與同行的不同之處在于，它計劃在同一晶圓廠中制造和封裝芯片。

“我們打算將北海道晶圓廠的後端能力作爲差異化因素，”理查德說：“我認爲，我們的優勢在于從頭開始，並且能夠建造業內第一個完全集成的前端後端半導體晶圓廠。其他人將改造和修改他們現有的能力，但我們有一張白紙，小池之子帶給Rapidus的部分秘訣是關于如何整合前端和後端的一些非常有趣的想法。”

英特爾、三星和台積電擁有獨立的芯片制造和封裝設施，因爲即使是涉及硅中介層的最複雜的封裝方法也無法與現代處理器的複雜性相匹配。用于構建硅中介層的工具和用于制造全邏輯芯片的設備有很大不同，因此將它們安裝到同一個潔淨室中通常意義不大，因爲它們不能很好地互補。

另一方面，將晶圓從一個地點運輸到另一個地點是一項耗時且有風險的工作，因此將所有東西集成到一個園區中可能是有意義的，因爲它大大簡化了供應鏈。

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