4月30日晚間，國産晶圓代工廠商晶合集成公布了2024年一季度財報，該季度實現營業收入22.28億元，同比暴漲104.44%，實現了連續四個季度環比增長；歸屬上市公司股東的淨利潤爲7926萬元，同比暴漲123.98%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤5731萬元，同比增長114.87%。毛利率爲 24.99%，較上年同期增長 16.97 個百分點，但相比上季度則減少了3.36個百分點。

晶合集成表示，一季度營業收入同比暴漲104.44%，主要系公司持續優化産品結構，強化技術實力，産品市場競爭力提升，同時半導體行業景氣度回升，市場整體需求有所回暖所致。淨利潤及扣非淨利潤同比暴漲123.98%，主要系本報告期公司營業收入同比增長，以及産能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降， 産品毛利率同比增長所致。

作爲主要從事 12 英寸晶圓代工企業，在晶圓代工制程節點方面，晶合集成目前已實現 150nm 至 55nm 制程平台的量産，正在進行 40nm、 28nm 制程平台的研發。在工藝平台應用方面，公司目前已具備 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等 工藝平台晶圓代工的技術能力。公司産品主要應用于智能手機、電腦、平板顯示、汽車電子、智 能家用電器、工業控制、物聯網等領域。

報告期內，公司實現主營業務收入 219,265.88 萬元，從應用産品分類看，DDIC、CIS、PMIC、 Logic、MCU 占主營業務收入的比例分別爲 71.82%、13.27%、8.69%、3.48%、2.66%。CIS 占主營業務收入的比例顯著提升，已成爲公司第二大産品主軸。

從制程節點分類看，55nm、90nm、110nm、 150nm 占主營業務收入的比例分別爲 10.23%、44.69%、30.88%、14.21%。其中 55nm 占主營業務收 入的比例提升較快，主要原因是公司 55nm 大規模量産且市場需求較高，公司 55nm 産能利用率維持高位水平。

晶合集成高度重視研發體系建設，持續增加研發投入，以保證技術和産品持續創新，提高産品市場競爭優勢。一季度研發投入合計達2.98億元，同比增長19.19%。截至本報告披露日，公司 55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量 量産；自主研發的 40nm 高壓 OLED 顯示驅動芯片首次成功點亮面板，預計于 2024 年第二季度實現小批量量産。

編輯：芯智訊-浪客劍