往年的這個時候，安卓手機市場不會那麽熱鬧，因爲大部分的旗艦機早在去年春節前就上市了，然後1-3月份發布一些入門中低端機型，不會有特別大的動作。但今年有所不同，我們發現各大手機廠商蠢蠢欲動，新機是一款接著一款。之所以會出現這種情況，主要是手機市場進入低迷增長階段，廠商不指望吃到肉，至少也要喝到一口湯。

令人意外的是，除了手機廠商之外，芯片廠商也按捺不住焦躁的情緒，開始推出一系列新款芯片，其中就包括全球芯片巨頭高通。高通作爲國産手機的重要合作夥伴，一直爲國內廠商提供移動芯片，在MWC大會上，高通高管提前預告了骁龍8Gen4，確定它會在10月份亮相，並且官宣3月18日召開發布會，屆時將帶來兩款重磅芯片。

從曝光信息來看，即將發布的芯片型號分別是SM8635和SM7675，對應骁龍8sGen3和骁龍7+Gen3。從命名方式不難猜出，前者屬于骁龍8系的新成員，後者則和骁龍7Gen1同宗同源，加上更加先進的制程工藝，相信性能這塊會提升不少。需要說明的是，雖然骁龍8sGen3多了一個“S”後綴，但性能是不如骁龍8Gen3的。

參數規格上，骁龍8SGen3采用了和骁龍8Gen3一致的台積電4nm工藝，CPU由1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520組成，GPU爲Adreno735，意味著它的表現會超過骁龍8Gen2，一旦這款芯片後續被大規模應用在中端市場上，那搭載了骁龍8Gen2的機型將黯然失色，它的到來也將激發用戶的換機欲望。

再來看看骁龍7+Gen3芯片，雖然定位中端芯片，但它采用了骁龍8Gen3同款旗艦架構設計，可以將它理解爲“青春版的骁龍8Gen3”，GPU爲Adreno732，屆時將取代骁龍7+芯片，成爲中低端機型的禦用芯片。爆料消息稱，這款芯片的跑分數據超過150萬分，差不多趕上骁龍8Gen2的水平，加上更出色的能效表現，期待值很高。

眼看發布會馬上要來了，國內手機廠商也是蠢蠢欲動，紛紛想要搶發這款芯片。根據博主透露的消息，一加和小米最先接觸高通，其中一加Ace3v定檔4月1日發布，小米Civi4也提上日程，另外一款真我GTNeo6SE也在路上，中端機大戰一觸即發，接下來可供選擇的機型更多了，對于近期想要換機的小夥伴來說會是一件好事。

值得一提的是，一加Ace3v的外觀被提前曝光，取消了家族式的合頁鏡頭設計，改用了全新的豎排三攝模組，保留青色版本，看上去倒有那麽幾分相似魅族21Pro了。那麽，你們覺得一加和小米誰能搶到芯片首發呢？歡迎大家點評，我們一起討論。