近些年我國高科技的快速發展有目共睹，諸如5G通信、人工智能、大數據、新能源汽車以及航天航空等關鍵領域，中國企業都取得了不俗的科研成果，甚至達到了比肩甚至超越美西方的水准。

或許是深刻感受到了來自東方大國不斷崛起帶來的威脅，美國爲鞏固自身科技霸權，不惜打破公平、公正的國際貿易原則，把“全球化”抛諸腦後，開始通過長臂管轄、技術封鎖和斷供等一系列非商業手段，不遺余力的打壓華爲等高科技中企。

數據顯示，在過去四年時間裏，累計被美拉入“實體清單”的中國企業、高校和科研機構超過了1200家！尤其是半導體産業，成了美西方打壓的“重災區”，此舉也直接導致華爲陷入了長達三年無芯可用的局面，智能手機等多項核心業務的發展都遭到了重創。

但正如美國科學院士達利文所說：斷供芯片是一把“雙刃劍”，不把芯片賣給中國企業，美國芯片廠商的銷量也會大幅減少，最關鍵的是，此舉將會促使他們走上自主研發的道路，最終受損的只會是以出口爲主的美半導體産業。

果然，據國際半導體協會SEMI統計，高通、英特爾、AMD等美芯巨頭幾乎都因無法自由出貨而陷入了困境，累計損失高達2.5萬億美元，爲了減緩自身壓力，這些美企甚至不得不通過裁員或縮減業務規模的方式來降低支出。

相比之下，面對美西方的“圍追堵截”，中國科技企業在放棄幻想的同時，開始“抱團取暖”、攜手共進。在舉國上下的團結努力下，中國半導體産業發展的更快了，2023年中國企業累計砍單的進口芯片數量超過了598億顆，約4750億元！

進入2024年，國産芯片産業延續了強勢表現，第一季度産量達到了驚人的981億顆！同比暴漲59%，增速遠超全球平均水平。另外，伴隨著麒麟9000S和麒麟9010芯片的相繼問世，華爲也走出了困境，基本宣告打破了美西方的芯片封鎖，“輕舟已過萬重山”！

更讓美西方始料未及的是，大陸芯片産業不僅在産量方面水漲船高，在質量和核心技術方面同樣進步巨大。

就在近期布林肯訪華之際，央視正式官宣，我國芯片研發團隊成功突破了第三代“玻璃穿孔技術”，能夠在指甲蓋大小的新型玻璃晶圓上打上百萬個微孔，串聯成複雜的集成電路。這種在玻璃板上造出來的芯片，除了擁有更好的性能外，其工藝成本也大幅降低了近一半！

此消息一出，業界瞬間沸騰了，對于這種全新的集成方式，很多國內外專家都給予了高度評價，如電子科技大學教授張繼華，認爲如果把握好這項技術，中國芯很有可能實現“換道超車”，甚至是引領全球芯片産業潮流趨勢。對此，不少外媒更是紛紛感慨：中國芯崛起的腳步徹底擋不住了！

要知道，在布林肯來華之前，老美仍在不斷施壓荷蘭、日韓等“盟友”，要求他們進一步收緊對中國半導體的出口管制。現在看來，這完全就是個笑話，老美顯然是自作多情了。

一方面，大陸芯片産業在持續突破，另一方面，據《金融時報》報道，國內在重要基礎設施方面已經開始減少並停止對美芯的使用。也就是說，用不著美西方費盡心思的去限制，我們已主動在淘汰國外芯片了。

過去，我國信息産業存在著“缺芯少魂”的短板，這讓老美有了可乘之機，也是它敢肆無忌憚打壓華爲、大疆等中企的底氣所在。但隨著我們不斷加大科研投入，逐步彌補短板，局面已徹底反轉了。可以預見，中國芯崛起之日，就是美西方跪求著我們買他們的芯片之時！對此，你們怎麽看？