3月21日消息，聯發科每年都會推出兩款旗艦級芯片，一款是標准版，另一款是“Plus版”，後者也被稱爲升頻版。

根據數碼閑聊站的爆料，聯發科天玑9300+預計將于5月份推出，被認爲是聯發科目前最強悍的手機芯片。

據了解，聯發科天玑9300+可視爲天玑9300的升級版本，其CPU仍采用了4顆超大核+4顆大核的設計，其中超大核爲Cortex-X4，CPU主頻高達3.4GHz，比競品骁龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高，性能將再次刷新記錄。

同時，聯發科天玑9300+還搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，這將成爲安卓陣營中性能最強悍的手機芯片之一。

根據爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等機型將會搭載聯發科天玑9300+芯片，預計將帶來更出色的性能表現。