2023年，全球半導體材料市場收入遭遇了一次8.2%的下滑，總額降至667億美元，較上一年的727億美元有所減少。除中國外，全球範圍內的所有地區都經曆了收入的衰退，而中國則在這場下滑中勉強實現了一些增長。此次低迷情況由全球電子制造和設計供應鏈行業協會SEMI報告。

不同細分市場的收入都呈現下降趨勢。晶圓制造材料的營收降幅爲7.0%，降至415億美元。其中，硅、光刻膠助劑、濕化學品和化學機械平面化（CMP）的下降幅度最爲顯著。同時，用于制造芯片封裝的封裝材料收入下降幅度更大，達到10.1%，使其收入降至252億美元，主要原因是有機基板行業的減少。

市場規模減少的原因之一是，去年半導體生産企業爲了減少過剩庫存，降低了對半導體的需求。這種庫存管理導致制造設備利用率不足，直接影響了半導體材料的消耗。這些設施的低利用率是減少材料使用的一個關鍵因素。

從地域分布來看，中國台灣連續14年成爲半導體材料的最大消費地區，收入達到192億美元。這並不奇怪，因爲台積電爲全球生産芯片，包括科技巨頭蘋果、AMD、英特爾和英偉達。

緊隨其後的是中國大陸，其消費額實現了131億美元的收入，保持了第二的位置。考慮到中國在新晶圓廠數量上的領先地位，中國企業購買更多的半導體材料是合情合理的。

韓國以106億美元位居第三，這並不奇怪，因爲三星和SK海力士等公司的大部分3D NAND和DRAM存儲設備都是在國內生産的。

在這些國家之外，大多數其他地區的半導體材料消費都出現了明顯的下滑。值得注意的是，去年北美芯片材料市場的總規模爲55.61億美元，收縮了11.4%，這並不意外，因爲美國去年繼續失去芯片制造市場份額。歐洲的市場也出現了下滑，2023年的總規模爲43.19億美元，同比下降了5.7%。

歡迎關注芯片行業，芯片行業致力于將全球有價值的半導體新聞分享給您！