在差異化越來越少的全面屏手機時代，一款全面屏手機要想俘獲消費者的心，就一定要有讓人印象深刻的産品設計和出色的産品體驗。大家都知道，經過近些年的砥砺前行和不懈的努力，榮耀手機已經成長爲一個行業裏赫赫有名的手機廠商，取得的成績也是大家有目共睹的，同時在産品研發和創新上的大力投入，再加上在産品品質和産品體驗上的高度重視，因此榮耀手機爲行業帶來了很多有口皆碑的産品。當然，行業在進步，相信在接下來榮耀手機會繼續努力，爲大家帶來更有科技感的産品。網上曝光了一組榮耀Magic7X的概念圖，該機的設計很慷慨，接下來我們來看看。

榮耀Magic7X曝光！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic7X正面采用了居中挖孔直面屏的全面屏設計，由于挖孔得到了合理的處理，以至于挖孔並沒有占據太多的顯示空間，同時直面屏的屏幕封裝工藝，再加上四邊等寬的黑邊設計，因此整個手機正面的視覺效果和顔值非常的悅目。並且，這款榮耀Magic7X采用了一塊7.2英寸大屏，這塊7.2英寸大屏分辨率爲3080*1440，峰值亮度達到了4000尼特，再加上120Hz高刷和3840Hz高頻PWM調光，因此該機的顯示效果和屏幕體驗將會非常的優秀。

在影像系統方面，這款榮耀Magic7X采用了後置三攝的設計，後置三攝以橫向的形式集成在一個橫向“矩陣視窗”模塊裏面，並且攝像頭模塊采用了軸對稱的設計理念，這樣的設計與整個手機背部融合得相得益彰，再加上紮實的機身結構設計以及優雅的機身配色，因此整個手機看起來非常的好看。在參數上，據悉該機采用了5000萬像素1英寸大底主攝+5000萬像素超廣角+1200萬像素長焦的後置全場景影像系統，同時主攝和長焦都集成了OIS超級光學防抖等核心技術，如果真是這樣的話，再加上榮耀手機的影像算法，那麽該機的相機性能相較于榮耀Magic6將會更進一步。

在核心硬件設計方面，據悉這款榮耀Magic7X采用了高通下一代旗艦處理器骁龍8 Gen4，據悉骁龍8 Gen4采用了台積電3nm制程工藝，集成了Cortex-X5超大核，因此在高通骁龍8 Gen4的加持下，該機的核心性能將會直接起飛。並且，該機內置了6250mAh第三代青海湖電池電池和88W超級快充技術，同時最高提供了24GB運存。另外，該機還配備了超級散熱系統、衛星通信以及雙揚聲器等等核心硬件，如果真是這樣的話，6250mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合硬件配置可以說是誠意拉滿。

強得不像實力派！上述曝光的這款榮耀Magic7X，居中挖孔全面屏設計使得整個手機正面的視覺效果更有保障，7.2英寸大屏的加入使得整個手機的遊戲以及娛樂體驗將會非常的出色，5000萬像素1英寸大底影像系統的融入使得該機的相機性能不容小觑，尤其是6250mAh電池以及24GB運存等核心硬件的加入，使得該機的綜合硬件配置相當的厚道。如果上述曝光的這款榮耀Magic7X屬實的話，無論是硬件配置還是外觀設計，強得不像實力派！最後，你覺得這款榮耀Magic7X怎麽樣？歡迎小夥伴們留言討論！