說到備受期待的旗艦級處理器，骁龍8 Gen4處理器、天玑9400處理器、A18處理器都有著非常高的熱度，且帶來了很激進的表現。

因爲三款處理器的爆料信息都變得很清晰，無論是自研CPU架構還是搭載X5核心，又或者是工藝提升。

可以說一系列的爆料都讓消費者對新款芯片的期待值得到了很大幅度的提升，尤其是性能黨，更是翹首以盼。

只是沒有想到的是，隨著時間的推移，骁龍8 Gen4處理器卻傳出了新的變化，那就是要重新進行設計。

根據多方爆料信息稱，高通公司正在全力投入對骁龍8 Gen 4處理器的重新設計工作，新的目標頻率高達4.26GHz。

這一調整顯然是爲了應對蘋果即將推出的A18以及Pro系列處理器，以及已經推出的M4處理器所帶來的市場壓力。

需要了解，高頻運行確實可以帶來更高的性能，但同時也帶來了散熱問題，爲了保持骁龍8 Gen4在高性能下的穩定運行，手機制造商可能需要采用更大的散熱片面積。

這無疑增加了手機的制造成本，並對手機的輕薄設計提出了一定的挑戰，但筆者覺得，只有通過不斷的技術創新和優化，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

話說回來，雖然骁龍8 Gen4處理器的重新設計屬于意料之外，但是作爲高通公司旗下的旗艦級處理器，目前還是有很大的壓力。

比如蘋果已經采用了ARMv9架構，並支持“可擴展矩陣擴展”技術（Scalable Matrix Extension，簡稱SME）。

這一技術使得蘋果處理器在性能上更加出色，尤其是在處理複雜任務和多任務並行處理時，蘋果處理器表現出了更高的效率和更低的功耗。

相比之下，高通骁龍8 Gen4並不支持SME功能，這可能會使其在性能上稍遜于蘋果的新處理器。

而骁龍8 Gen4作爲最新一代的處理器，自然要進行瘋狂的發力才可以，或許這也是重新進行設計的原因之一。

不過目前關于核心頻率提升之後的結果到底如何還是一個未知數，接下來還是需要耐心做等等黨才可以。

另外除了頻率之外，骁龍8 Gen4處理器的提升幅度還是很大的，比如采用台積電的3納米“N3E”工藝來制造這款處理器。

N3E工藝以其先進的晶體管架構和材料，爲芯片提供了更高的性能與更低的功耗，這使得骁龍8 Gen4在理論上擁有了與蘋果新處理器一較高下的能力。

不過目前關于重新設計之後的表現到底如何還不清楚，但根據此前的爆料，骁龍8 Gen4處理器的提升幅度還是很大的。

比如相比骁龍8 Gen3，性能提升高達40%，Geekbench 跑分單核2070分、多核9100分左右，3DMark Wild Life Extreme 測試成績高于蘋果M2約 10%（功耗條件未知）。

盡管以上信息來源于網絡爆料，具體配置可能會因實際情況而有所變化，但是從數據表現來說，還是很強的。

所以當頻率重新進行設計之後，那麽結果自然也會取得更大幅度的提升，這也是很值得期待的地方。

其實骁龍8 Gen4處理器頻率提升的話，架構方面應該很難産生改變，如果全部推倒重來的話，那麽成本太大了。

而根據此前的爆料信息，由2顆Nuvia Phoenix L核心和6顆Nuvia Phoenix M核心組成，集成強大的Adreno 830 GPU。

可以說後續會有什麽樣的表現以及什麽樣的功耗表現，就要看芯片廠商和手機廠商之間的發力情況了。

對于消費者來說，接下來只需要耐心做等等黨即可，畢竟距離發布的時間已經非常的臨近了。

最後想說的是，骁龍8 Gen4處理器的重新設計和升級是高通公司對于市場競爭的積極應對和不斷進取的體現。

那麽問題來了，大家對骁龍8 Gen4處理器有什麽新的期待嗎？歡迎回複討論。