芯聯集成電路制造股份有限公司（股票簡稱：）成立于2018年3月，2023年5月在上交所科創板上市，其總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務制造商。

芯聯集成以晶圓代工爲起點，向下延伸到模組封裝，爲國內外客戶提供一站式代工解決方案，爲功率、傳感和傳輸等領域的半導體産品公司提供完整生産制造平台，支持客戶研發以及大規模量産。

芯聯集成2023年的營收仍然保持著增長的狀態，雖然增長率明顯下降，但也比大多數同行的表現都好，因爲別人幾乎都在下跌之中。營收從2.7億元，到53.2億元，近20倍的增長，芯聯集成只用了四年時間，這簡直就是奇迹。

除了研發服務業務以外，晶圓代工和封裝測試業務都在增長，增長率還不低，分別爲25.7%和32.9%。芯聯集成代工的芯片種類沒有分明細的營收構成，但去年公布過，其“功率器件”業務占比九成左右，“MEMS”業務占比一成左右。

功率器件是用于電能轉換和電路控制的一類重要電子元件，主要用在充電器、電源這類産品中。MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）半導體是一種微型機電系統，結合了微電子技術和機械工程，常見的MEMS産品包括加速度計、麥克風、微馬達、陀螺儀和氣體傳感器等。

芯聯集成的主要市場在國內，占比接近九成。國際化程度不高的結果，一般都會在行業下行時受到更大沖擊，我們就來看一下芯聯集成是不是這種情況。

雖然，芯聯集成一直都是虧損狀態，但2023年在營收增長的基礎上虧損額度擴大，還是能部分說明行業和其自身所面臨的問題。因爲，按正常情況，他們似乎應該在2023年實現扭虧，或者保本的，現在看來，這個時間又得往後延了。

一直到2022年，芯聯集成才差不多把毛利率給“轉正”了（實際上還差一點兒），2023年卻又開始了下滑，也就是說，其從來就沒有取得過毛利。對于一家成立時間不長的芯片代工企業來說，這可能並不奇怪；但是，企業最終都是需要盈利的，這個時間越短越好，因爲投資者的耐心並非像其他很多方面那麽持久。2023年的行業變化，對芯聯集成的經營正常化，可謂是當頭一棒。

不管是晶圓代工業務，還是封測業務，毛利率都在大幅下滑，由于2022年晶圓代工業務方面差不多接近邊際貢獻能保平的狀態，在行業回暖時，應該能夠很快轉正，但封測業務可能還需要更加努力才行。

芯片代工業務也是國內市場更卷，雖然內外銷市場的毛利率都在下滑，但外銷的毛利率下滑更少，而且下滑後仍然保持著正數。國內市場的競爭就更加激烈了，這可能和近年來國內後端各行業所面臨的成本壓力有關，當然也和後端客戶的集中度不斷提高有關。

加上期間費用等支出之後，總成本重新回到營收的1.5倍左右了，主要是期間費用中的研發費用支出太過誇張，金額爲15.3億元，占營收比達到了28.7%。雖然研發支出增長，對産品和服務的後續競爭力增強極有好處，但企業也要量入爲出；估計芯聯集成是沒有預計到2023年的行業會下滑如此嚴重，年初的預算可能還是在營收的兩成左右的，只是營收增長突然變慢了，就導致了現在的結果。

我們當然注意到，其財務費用也很高，也就是說，芯聯集成還是大量利用了杠杆來發展的，這和大多數同行略有差異，很多有條件的同行，還是更願意用股權融資這種，短期內無還本付息壓力的資金。

在其他收益方面，芯聯集成一直都是淨損失，雖然政府補助收入等金額越來越大，但“資産減值損失”也是越來越大。2023年資産減值損失超過10億元，全部都是“存貨跌價損失及合同履約成本減值損失”，芯片企業的存貨跌價損失都很大，並非芯聯集成一家如此。

和昨天所看的晶合集成不同的是，芯聯集成2023年下半年的兩個季度並沒有出現毛利率反彈的迹象，反而是向更深的區間跌去，但營收規模倒是創下了單季新高。是不是，他們以更低的價格在接單，進行變相的“逆周期”操作呢？我們不是從事這一行的，只能猜測說有這種可能。

“經營活動的淨現金流”仍然維持淨流入的狀態，而且還創下26.1億元的新紀錄。最近兩年的固定資産類投資規模都超過了百億元，當然主要是靠融資來解決其巨量的資金需求的。

經營性長期資産三年時間增長了3倍多，這當然是比較誇張的。2023年末在建工程比年初明顯下降，說明在年中建成投産的項目投入和産能較大，芯聯集成2023年營收保持增長的主要原因是産能的增長。

淨利潤與經營活動的淨現金流差異的主要原因，是折舊回收資金，財務費用在籌資活動中反映，再加上計提資産減值損失，這三項的影響金額達到了47億元；增加供應鏈的欠款和加強應收款的回收又有10多億元的影響，但存貨增長又抵消掉了一部分。對于芯片代工類企業，折舊攤銷回收資金是比較大的，但固定資産投入也比較大，因爲其更新設備的周期比傳統行業快得多，起碼是重化工企業的好幾倍。

別看是剛上市，芯聯集成的長期償債能力不錯，但短期償債能力卻很一般，其速動比率是比較低的。主要原因是其固定資産等投入太大和太快，導致資産快速變“重”，另外其股權融資金額雖然很大，但和其巨額固定資産投資相比，其實是不大的。

不過，芯聯集成的主要有息負債是長期借款，短期有息負債並不高，上市融資後，還大大降低了其杠杆。對于剛上市不久的公司來說，短期內就出現償債問題的可能性還是不大的。但是，大量靠長期借款來建設項目，必然對項目的效益要求較高，如果遇上這些項目建成後都仍然是毛利率極低，甚至主營業務虧損的狀態，就真的會有麻煩。

芯聯集成的情況就是這樣，他們仍然沒有找到盈利的感覺，2023年的四季度經營形勢還有惡化的迹象。隨著其在建項目的降低，其加強成本費用管理措施的效果顯現，希望能在2024年迎來翻盤吧。

聲明：以上爲個人分析，不構成對任何人的投資建議！