4月24日消息，據韓國媒體報道，三星已經成功與處理器大廠AMD簽訂了價值30億美元的新供應協議。三星將向AMD供應HBM3E 12H DRAM，預計會用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。在此協議中，三星還同意購買AMD的GPU以換取HBM産品的交易，但是具體的産品和數量暫時還不清楚。

早在2023年10月，三星舉辦了“Samsung Memory Tech Day 2023”活動，宣布推出代號爲Shinebolt的新一代HBM3E。到了2024年2月，三星正式宣布已開發出業界首款HBM3E 12H DRAM，擁有12層堆疊，帶寬高達1280GB/s，容量爲36GB，是迄今爲止帶寬和容量最高的HBM産品。

據介紹，HBM3E 12H采用先進的熱壓非導電薄膜（TC NCF），使12層産品具有與8層産品相同的高度規格，以滿足當前HBM封裝要求。該技術預計將具有更多優勢，特別是對于更高的堆疊，因爲業界尋求減輕更薄芯片帶來的芯片芯片翹曲。三星不斷降低其 NCF 材料的厚度，實現了業界最小的芯片間隙（7μm)），同時還消除了層間空隙。與 HBM3 8H 産品相比，這些努力使垂直密度提高了20% 以上。三星先進的 TC NCF 還通過在芯片之間使用各種尺寸的凸塊來提高 HBM 的熱性能。在芯片接合過程中，較小的凸塊用于信號區域，而較大的凸塊則放置在需要散熱的位置。該方法還有助于提高産品産量。

三星表示，隨著人工智能應用呈指數級增長，HBM3E 12H 有望成爲未來需要更多內存的系統的最佳解決方案。其更高的性能和容量尤其使客戶能夠更靈活地管理其資源並降低數據中心的總擁有成本（TCO）。用于AI應用時，預計相比采用HBM3 8H，AI訓練的平均速度可提升34%，同時推理服務的用戶數可擴展11.5倍以上。目前三星已開始向客戶提供 HBM3E 12H 樣品，預計于今年上半年實現量産。

此前有市場消息指出，AMD計劃在2024年下半年推出Instinct MI350系列AI芯片，屬于Instinct MI300系列AI芯片的升級版本。其采用了晶圓代工龍頭台積電的4nm制程技術生産，以提供更強大的運算性能，並降低功耗。由于將采用12層堆疊的HBM3E，也在提高傳輸帶寬的同時，還加大了容量。

編輯：芯智訊-浪客劍