LED産業鏈通常分爲上遊LED材料與芯片、中遊LED封裝、下遊LED顯示屏等應用三個環節。之前，Pjtime.com分別分享了6家LED顯示屏企2023年報對比分析和7家LED上遊芯片廠商年報對比分析，今天繼續爲大家分享LED中遊封裝廠商年報對比分析。
本文僅對LED封裝營收較高或者占總營收比相對較高的五家上市公司進行對比分析，分別是木林森、國星光電、鴻利智彙、聚飛光電、瑞豐光電。其它諸如東山精密、廈門信達、萬潤科技、芯瑞達、兆馳股份等企業由于其LED封裝業務占總營收比相對較低或LED封裝業務營收相對較低而未納入對比。
重要信息摘要
1、受宏觀經濟影響，上遊原材料價格上漲，産品同質化以及價格戰競爭激烈，産品毛利率下降，企業利潤空間被壓縮。但木林森、聚飛光電、鴻利智彙等企業通過加強管理降本提效，2023年還是實現了利潤增長。木林森受益于海外市場，2023年利潤增幅達到121.71%，居于五家之首。
2、從近三年營收和淨利看，2021年是最好的一年，2022年是行業整體最困難的一年，2023年大部分企業都要好于2022年。說明行業在逐漸恢複中。
3、從各主要經營會計指標看，木林森高居榜首，總營收、淨利、現金流、總資産和淨資産都高于另外四家之和，“LED封裝一哥”的地位短時期看，無人能撼動。整體看，瑞豐光電相對其他四家整體實力要弱一些。
4、分季度看，五家企業的營收沒有明顯的季節規律性，且從前五名銷售客戶營收占比看都不高，說明LED封裝産品面向的應用較分散，下遊客戶集中度不高，整體銷售風險不高。更多的細分應用市場，也給各企業挖掘潛力提供了更多機會。
5、2023年，各企業通過加強管理和控制成本，幾乎都實現了LED封裝産品的毛利率提升，只有國星光電毛利率出現了較大幅度下降。
6、龍頭封裝企業主動去庫存逼迫一些中小企業因失去盈利能力而退出。同時，LED行業內部通過收購、合資、戰略合作等方式不斷整合，龍頭企業話語權將持續提升，使得LED 封裝行業集中度進一步提升。
7、LED應用場景不斷拓展，産品呈現多元化趨勢。龍頭企業加速向高附加值業務轉型，智能照明、植物照明、醫療照明、車用LED、新型顯示、Mini背光等細分應用將是各企業後續重點盈利來源。在RGB顯示領域，xR虛擬拍攝、電影屏、透明屏、裸眼3D、異形屏等給LED顯示帶來廣闊市場空間，未來LED顯示占比將逐步提升。
8、在各地政府促進汽車消費政策的支持下，特別是新能源汽車的蓬勃發展，促進車載顯示屏和汽車照明需求增長，同時，車用LED 國産替代加速，大部分企業2023年在車載LED領域取得大幅度業績增長，未來車載LED將是一個更高速增長的領域，成頭部企業必爭之地。
9、隨著LED顯示屏等下遊廠商積極推進MLED應用，加速間距微縮化進程，LED封裝企業也都在加速布局Mini/Micro LED領域。隨著Mini LED和Micro LED技術的逐步成熟、良率的提升、以及成本的快速下降，Mini/Micro LED 産業化進程也將加速。上、中、下遊聯動，將推動Mini/Micro LED應用市場保持強勁增長態勢。
10、Mini/Micro LED 封裝技術路線上，COB、IMD、MIP 正在對傳統技術路線進行替代升級，MIP 0404封裝燈珠行業裏已實現量産，2024年，MiP封裝技術將快速滲透市場；Mini 背光封裝方面，Mini COB 和Mini POB 産品出貨量也在增長。
11、隨著LED行業下遊應用場景的不斷的拓寬，LED技術成熟和燈珠成本降低、性價比不斷提升提高，LED産品在各種下遊應用領域滲透率提升，長期看LED封裝行業前景樂觀，LED封裝市場將逐步恢複平穩增長。
接下來，我們從5家上市公司的主要會計指標、LED封裝業務、營收構成、研發投入、2024經營計劃等6個方面進行詳細對比分析，期望通過五家代表性的頭部封裝企業經營情況分析，有助于大家能更好的把握LED産業未來發展大勢。
一、近3年主要會計和財務指標對比分析
從總營收和淨利等主要財務指標看，近3年中，2021年整體最好，2022年整體最差。2023年相比2022年，行業景氣度得到一定恢複，大部分企業營收都同比增長，但增長幅度並不是太大，說明恢複速度不及預期。木林森作爲“國內LED封裝企業一哥”，各項主要經營指標依然全面保持領先，總營收、淨利、現金流、總資産、淨資産等指標都超過其他四家之和。
1、 營業收入對比分析
從近3年數據看，整體上2022年比較弱，2021年最佳，2023年開始逐步恢複，除了國星光電小幅下降外，其他都出現了同比增長，其中，聚飛光電增幅最大爲11.07%。
2、歸屬于上市公司股東的淨利潤對比分析
淨利潤看，木林森依然是老大。五家企業在2021年淨利潤是最好的。2022年淨利出現大幅下降，2023年，木林森、聚飛光電、鴻利智彙均實現了同比增長。
3、經營活動産生的現金流量淨額對比分析
現金流從高到低依次爲木林森、鴻利智彙、國星光電、聚飛光電、瑞豐光電，同比看，木林森和瑞豐光電同比增大，其他同比減少。
4、資産總額對比分析
近三年總資産看，木林森每年依次減少了，但總資産依然高居榜首。鴻利智彙每年依次增加，其他三家基本保持，變化不大。
5、歸屬于上市公司股東的淨資産對比分析
近3年淨資産，木林森和聚飛光光電、鴻利智彙三家每年均正增長。瑞豐光電每年略微減少，國星光電2022年略減少，2023年又略增加。五家整體上近三年變化比例不大。
6、分季度營收和淨利對比
分季度營收看，五家企業最低的都是第一季度。鴻利智彙和木林森都是第四季最高；聚飛光電和瑞豐光電第三季最高；國星光電第二季度最高。但從五家企業看，每家企業的四個季度營收差別不大，而且五家之間沒有明顯的一致性規律，這說明LED封裝行業整體無明顯季節性差異，這是因爲LED産品的應用場景廣泛，一定程度上避免了單個下遊應用領域的季節性波動所帶來的影響。
分季度淨利看，也沒有明顯的一致性規律。國星光電、鴻利智彙、瑞豐光電第二季度最好，三季度稍好，第四季度最低；聚飛光電前三個季度差不多，第四季度略差；木林森第一、三季度明顯高于第二、第四季度。
由于LED封裝産品主要面向國內銷售，行業內卷嚴重，整體毛利率不高，因而淨利潤受到毛利率之外的因素較大，所以除了聚飛光電外，大多數公司的四個季度淨利跟坐過山車似的波動較大。
二、LED封裝業務：營收/産銷量/産能/綜合毛利率對比
因爲本文進行對比分析的五家上市公司都涉及到LED封裝業務，下面重點分析他們LED業務的營收、銷售量、生産量、産能和綜合毛利率進行對比分析
1、LED封裝業務營收與占比
木林森依然是“LED封裝一哥”，其營收高居榜首，接著依次爲鴻利智彙、國星光電、聚飛光電、瑞豐光電。瑞豐光電和國星光電LED封裝業務營收同比下降了3.71%和3.07%，聚飛光電LED業務實現了11.93%同比增加。從占比看，聚飛光電最高達到91.89%，瑞豐光電、鴻利智彙、國星光電占比也較高，分別爲88.76%、78.40%、71.38%；木林森占比最小約占28%，其主要業務爲LED照明雙品牌産品。
2、LED封裝産品毛利率對比
LED封裝業務毛利率最高的爲聚飛光電27.39%，其他四家相差不大，在15%-20%之間。整體看，LED封裝業務由于競爭激烈，行業毛利率普遍偏低。毛利率與上年同期相比，只有國星光電同減，下降了4.69個百分點。木林森、瑞豐光電、聚飛光電、鴻利智彙分別上升了6.28%、3.38%、2.09%、0.06%。整體上，大部分企業在原材料漲價，産品競爭激烈的情況下，實現毛利率上升，說明降本增效等措施實施見成效了。國星光電2024年一個首要任務是控制成本，提升毛利率。
3、LED業務産銷量對比表
各家企業産銷率都很高，最低的國星光電也達到了96.83%
4、LED業務産能對比表
聚飛光電、瑞豐光電、鴻利智彙三家公司符合《深圳證券交易所上市公司自律監管指引第4號——創業板行業信息披露》中的“LED産業鏈相關業務”的披露要求，並按要求披露了LED業務的産能情況，如上表所示。國星光電和木林森未在年報中披露具體産能。
三、2023年LED封裝業務主要業績亮點
國星光電
1、把握細分應用領域機遇，在Mini/Micro 顯示、車用LED、光耦、高端照明等戰略市場實現多點開花。
2、深耕車載光應用。全力打造四大類車載産品路線，形成豐富的車用LED 産品矩陣，車載交互顯示模組進入新勢力汽車品牌，汽車內飾LED 器件導入多家主機廠，入選多家知名供應商名錄；
3、主動出擊高端照明。完善和優化多波藍光全光譜方案，打造低藍光、高顯色、連續光譜産品；提升産品功率密度和光效，開發高功率戶外照明新産品，持續深化戰略客戶的合作；
4、消費電子智能穿戴方面，開發出綠光1515 等智能穿戴系列芯片並通過頭部客戶認證，完成1816 系列感測器件的升級，能耗、亮度等核心性能大幅提升，進一步擴大應用領域
5、Micro 芯片針對MIP 領域、Micro LED 像素大燈領域以及AR 元宇宙領域完成三個系列的芯片開發和工藝定型，爲開辟新賽道新産品夯實基礎。
6、Mini＆Micro LED 領域，不斷攻克技術難關，強化前瞻成果轉化，“面向4K/8K 的高密度高可靠LED 顯示器件封測技術”入選“科創中國”先導技術榜。積極推動全微階Micro 技術開發，成功點亮1.84 英寸Micro LED 全彩顯示屏—nStarⅢ。
7、順利點亮MicroLED 數字化車燈光源樣品，成爲國內首家成功開發萬級像素數字化大燈Micro LED 光源的企業。
8、開發出智能汽車氛圍LED 器件及模組新品，攻關超高亮度智能車大燈LED 和擡頭顯示全彩LED 器件，多款高端車規産品成功通過客戶驗證。
聚飛光電
1、車用LED業務繼續保持了健康的發展。目前國內汽車制造産業進口替代趨勢明顯，公司充分發揮自身優勢，車用照明業務迎來快速突破。車規級背光LED進入了全球主要的車用模組供應鏈體系，車規級外部照明LED進入了包括比亞迪汽車、上汽集團、廣汽集團、長安汽車、吉利汽車、奇瑞控股、江淮汽車、長城汽車等衆多主機廠供應鏈體系，並與華域視覺、嘉利股份、金業集團等國內多家重要車燈Tier1廠商達成深度合作。
2、Mini LED産品供應鏈逐漸完善。公司向頭部客戶提供了全球第一台20,000分區、全球首款40,000+分區等自主研發設計的Mini LED背光方案。
3、公司實現多個車規級Mini LED燈板項目量産，如理想全系列車型均采用公司的Mini LED産品。與此同時，公司自研車用Mini LED燈板在多家客戶完成車規級樣品驗證，多個車外Mini LED直顯COB項目量産。其中包括亞運專款吉利英倫LEVC TX5汽車項目，是行業內首款車外Mini COB直顯交互屏。
4、Micro LED各系列産品已量産，像素間距覆蓋0.5-1.5mm。
5、加大了新産品、新技術的研發投入，依托于公司原有的技術優勢和客戶資源，繼續豐富LED關聯産品，如紅外等新業務，順勢實現橫向拓展。
6、公司加大了車載顯示、Mini/Micro LED、紅外等業務在技術開發、市場開拓等方面的資源投入，爲公司持續的高質量發展提供動能。
瑞豐光電
1、LED産品實現銷售收入122,216.97萬元，比去年同期下降3.71%；占主營業務收入的94.09%；本報告期LED産品毛利率18.16%，較上個報告期提升3.38個百分點。
2、憑借在Mini Led技術的前瞻性布局，攜手客戶TCL推出全球首台“雙5000”Mini LED電視，即XDR 5000nits峰值亮度、5184分區量子點點控光Pro的“雙5000”標准QD-Mini LED電視，擁有5000萬:1的超高對比度等。同年公司作爲TCL在Mini LED背光的戰略供應商還推出了多款大尺寸TV背光等，均全部實現量産。
3、通過芯片倒裝、COB封裝、模具壓注熱固成形、獨有勻狀結構設計專利、超薄架構、高亮方案等核心技術，打造出了優質MiniLED背光模組，實現了模組超薄化（≤2mm）和最小 0 OD，並具有一致性好、高光效、低成本等優勢，爲Mini LED背光技術打開更大的應用空間。
4、憑借Mini LED解決方案、Mini LED直顯—羽紗系列獲行業的高度認可。目前，公司Mini LED直顯-羽紗系列可廣泛應用于手機、耳機、穿戴等小尺寸消費電子産品呼吸燈、氛圍燈、光學指示及産品LOGO等，手機品牌Nothing Phone後蓋發光Mini LED交互燈帶設計采用了公司Mini LED直顯-羽紗系列産品，爲公司率先實現MINI LED在手機行業的規模化商用，成爲消費電子行業首創應用。該款手機後蓋交互燈帶具有自發光、超輕纖薄、高亮度可調、高可靠性、反應速度快、低散熱、低功耗等優勢特點，産品極致厚度低于0.5mm，堪比羽毛般輕盈，利于消費電子産品打造輕薄機身。該系列産品采用比小間距LED更加密集的芯片分布和精簡的工藝結構，實現細膩的顯示效果和極致的光效；外觀面可定制高質感膜片和不同外觀形狀，匹配不同智能設備交互需求，讓手機從一個通訊功能設備搖身變成一個人機個性化的交互平台。
5、在車載LED方面，公司積極開發矩陣大燈、遠近光陶瓷大功率LED、SmartRGB等産品。
6、在Mini Led方面可以爲客戶提供定制化的車規級交互式Mini Led顯示屏尾燈、具備智能化場景的動態車標、2000nit超高亮度的中控屏等應用産品。
7、公司研發團隊在Mini LED、Micro LED、LED車燈産品、VCSEL系列、高性價比UV封裝、紅外+傳感、智慧模組、KSF技術于照明應用、光電耦合器817、車載LED顯示産品、1020二合一全彩顯示器件、MCSP1010産品平台開發、RGB2727+LENS産品開發、Mini COB超薄3D堆疊工藝+柔性勻光裝飾片材料燈帶産品開發、MINI Lightingpaper、觸控、全貼合功能模組等項目的研發工作將持續爲公司創造價值。
鴻利智彙
1、公司LED 半導體封裝業務實現主營業務收入294,687.77 萬元，占營業總收入的78.39%。本報告期，LED 半導體封裝業務毛利率爲20.01%，産品綜合良率爲98.09%
2、公司將持續夯實LED 半導體封裝業務戰略根基，充分發揮廣州、南昌和東莞三大生産基地的協同優勢，擴寬高附加值細分市場，助力市場份額提升。
3、本報告期，公司LED 汽車照明業務實現主營業務收入66050.81 萬元，占營業總收入的17.57%，毛利率爲30.50%，産品綜合良率爲98.77%。
4、公司將持續發揮“車規級LED 封裝-模組-車燈”産業鏈的整合優勢，提高技術研發水平，儲備ADB 大燈、投影式大燈、Mini LED 尾燈等前沿技術，深化與國內外主流汽車制造商的合作，不斷拓展高端市場和海外市場，提升公司在行業的影響力。
5、報告期內，公司推出了PCT5050 RGBW 2W 四合一系列、SMC 高端照明系列、全光譜系列、戶外照明陶瓷系列、戶外照明大功率燈絲、第三代調光雙色TOP 等産品，並與業內領軍企業Yeelight 易來、九洲光電、歐普照明等建立了深厚的戰略合作夥伴關系，共同開拓廣闊的市場。
6、在Mini/Micro 新型顯示業務板塊，公司深入聚焦直顯與背光兩大核心領域。報告期內，公司成功推出了HL4.0 版封裝技術，有效攻克了直顯Mini LED 顯示模組普遍面臨的花屏、色偏等技術難題，顯著提升了産品的顯示性能與穩定性。
四、銷售與采購分析
五家上市公司主要銷售區域在境內，且基本以直銷爲主，只有木林森有85.1%的大量分銷，其中兩家都是100%直銷模式（鴻利智彙國星直銷售模式構成）
1、境內、境外銷售占總營收比例分析
從銷售區域看，只有木林森以境外業務爲主，高達63%，其他四家主要以境內業務爲主，占比差不多，分別在78%-83%之間
絕大部分企業的境外銷售毛利率要高于境內，只有國星光電的境外毛利率低于境內，僅6.30%。境外毛利率最高的爲木林森達到38.61%。境內毛利率最高的爲聚飛光電25.93%，最低的爲木林森僅13.03%。總毛利率最高的依然是木林森爲29.12%，最低的爲國星光電爲13.03%。總毛利率比上年提升最高的是鴻利智彙，提高了4.46個百分點。所有企業總毛利率都實現了小幅提升，說明在整體産品價格下降的情況下，各企業控制成本效果較好。
2、主要銷售客戶和供應商情況
前五名客戶合計銷售金額占比較低的是國星光電和瑞豐光電，低于20%，對單一客戶的依賴程度較低，能夠比較好地分散由少數客戶帶來的風險。聚飛光電和鴻利智彙占比較高超過30%，下遊客戶相對比較集中。整體看，LED封裝企業的銷售集中度不算特別高，說明LED下遊應用企業多，應用領域多樣化，整體風險小。
前五名供應商合計采購金額占比最低的是木林森爲13.76%，相對供應商比較分散。集中度最高的是鴻利智彙爲36.25%，相對采購風險較高。其他三家占比差不多，位于25%-29%之間。整體看，LED封裝企業的采購集中度不算特別高，風險可控。
五、研發投入和創新成果分析
LED封裝作爲半導體行業分支，是一個技術密集型行業，研發投入很大程度上決定企業未來可持續競爭力。
1、研發費用與占比
研發費用投入上，木林森以3.81 億元居于首位，但其占比卻是最低的，僅爲2.18%，明顯低于其他四家，可能是其總營收大且LED封裝業務占比相對較小的原因。占比最高的是瑞豐光電，達到7.87%，其他三家占比差不多，基本在5.1%-6.1%之間。
2、研發人員數量與占比
在研發人員數量和占比上，木林森同樣是絕對數量遙遙領先，占比卻是最低。占比最高的是聚飛光電，占18.19%，其它三家占比差不多，分布在12%-14.1%之間。瑞豐光電研發人員數量最少，僅288 人；鴻利智彙、國星光電、聚飛光電人數差不多，分別爲 587人 、553人 、441人。
3、專利和著作權等知識産權成果
國星光電：報告期內公司新增專利申請131 項，新增授權專利70 項，發明專利申請占比達67%，其中“一種全彩化發光器件及顯示模組”榮獲“第二十四屆中國專利金獎”。報告期內，公司新增參與起草標准10 項，其中國家標准3 項，行業標准3 項，團體標准4 項。
瑞豐光電：截至目前，公司擁有授權有效專利227項，其中有效發明專利24項，實用新型專利167項，其他專利36項。
聚飛光電：除了自研專利以外，還積極與國際知名企業進行戰略合作，受讓了日本松下的熒光粉和透鏡專利，專利權覆蓋歐洲、美國、日本、韓國和中國台灣等國家和地區，且熱固性樹脂封裝專利獲得美國專利商標局授權，進一步鞏固了公司的全球市場保障能力。參與制定了多項LED行業標准並已發布實施25項。
鴻利智彙：報告期內，公司擁有962 項專利，其中發明專利184 項，實用型專利748 項，外觀設計專利30 項。公司參與制定多項LED 行業標准並已發布實施標准19 項，其中國家標准13 項，行業標准6 項。
木林森：截至報告期末，公司及主要子公司已擁有1665項專利，包括發明專利、實用新型專利和外觀設計專利。
六、2024年重點經營計劃
五家上市公司根據LED行業發展特點並結合企業自身特點，針對性地提出了2024年經營計劃，簡要分述如下：
木林森
1、2024年公司將繼續深化技術創新和客戶服務，持續深耕LED智能制造，優化品牌渠道，構建全球協同體系，以鞏固並擴大在LED行業的領先地位。
2、海外市場將持續擴充産品線，優化前置銷售渠道，打造創新的商業模式，推動本土化策略，實現海外市場份額的持續擴大和盈利能力的穩步提升。
3、在國內市場，通過産品叠代、場景方案創新、優化客戶服務、拓展新銷售渠道和合作夥伴等方式，提升品牌影響力和市場占有率。
4、將繼續專注于LED封裝業務，加大在核心技術研發和産品布局方面的投入。通過深化産業鏈一體化和生産流程優化，降低提效，以提升制定行業領先的專業解決方案能力。
5、加快MiniLED和MicroLED兩大領域的發展步伐。通過擴大小間距、MiniLED等産品的生産規模，提升産品品質和性能，滿足高端市場的需求，進一步鞏固和擴大公司在LED行業的領先地位。
6、構建包括品牌、研發、采購和物流供應鏈等在內的全球系統協同體系，實現資源優化配置 ；加強與國際合作夥伴的戰略合作，通過技術合作、市場共享和資源整合等方式，實現互利共贏，共同推動LED行業的發展。
國星光電
1、以項目爲抓手，推動高效創新。
2、聚焦顯示、照明、光電子等領域，持續在Micro/Mini LED、第三代半導體、新型光電子器件、車載LED 等關鍵核心領域加強攻關，加快取得創新成果。
3、全面推進車載LED、先進集成封裝、第三代半導體業務布局，瞄准氮化镓、碳化硅等功率電子器件的封測環節，加大戰略性新興産業的布局力度。
4、面向新能源汽車、充電樁、PD 快充等領域開展技術儲備和市場開拓，推動第三代半導體産業化項目孵化落地，實現半導體領域強鏈補鏈，加快融入國家戰略加速轉型升級新賽道。
5、圍繞財務、采購、管理等與數字化深度融合，推進精益生産、優化供應鏈管理、加強人才培養和構建智能制造生態系統等方面的措施，推動傳統制造業向智能制造的轉型升級。
鴻利智彙
1、2024 年，重點發力Mini/Micro LED 新型顯示和汽車照明及電子板塊，以先進的制造能力和技術服務水平推動企業跨越式高速、高質量發展，實現業績突破。
2、優化産品業務布局，持續擴大半導體封裝主業競爭優勢
3、加速市場拓展，蓄力技術研發，著力打造國産車燈優秀品牌
4、堅定戰略選擇與投入，大力拓展Mini/Micro 新型顯示業務，通過持續優化並穩定技術方案，建立領先的産品性能優勢，提升Mini/Micro 市場份額
5、推動戰略落地，提升組織效能
聚飛光電
1、以背光LED和照明LED爲依托，做精做強做大，強化公司在背光LED的龍頭地位
2、在LED行業內向相關細分領域進行橫向延伸，積極開拓車用LED、Mini/Micro LED、紅外、高端照明等。
3、提升成長業務的技術與制程能力，加強産品規劃和關鍵技術/工藝能力儲備；
4、加強三地協同、産品成本管理和全面預算管理，降本提效；
5、搶占新興市場，培育公司新的營業收入和利潤增長點；
瑞豐光電
1、2024年重點投入MINI LED背光、直顯、觸顯、車用、激光業務；
2、通過組織機構和運營管理模式的優化調整，推行精細化生産的管理手段提升運作效率，運用信息化、自動化，打造高效的智能化制造、品質、研發管理能力；
3、加強關鍵技術能力建設，推進專利布局，優化品質成本，提升敏捷交付，凝煉核心競爭力；
4、建設基于光、機、電、色、熱需求的仿真設計與測試分析技術平台；
總結：隨著車載顯示、XR 虛擬拍攝、LED電影屏、LED透明屏、智能穿戴等新興應用的快速發展，LED 應用市場領域不斷拓寬，同時，Mini/Micro LED 産業化進程加速，爲行業提供更多發展機遇。當前LED行業進入技術變革期，在行業轉型關鍵時期，LED封裝企業只要緊跟行業發展，堅持加大研發投入持續創新、不斷提升産品性能，通過産業鏈合作，積極開拓新興細分市場，相信2024年將再創佳績。
