去年10月，第三代骁龍8旗艦平台在2023骁龍峰會活動中正式亮相。隨後，各品牌搭載了第三代骁龍8的旗艦設備陸續發布上市。

而按照現有的爆料來看，新一代的高通骁龍8系旗艦平台也將在今年10月前後亮相，且隨著時間的推進，關于這一代高通骁龍旗艦平台的爆料也開始越來越多。

今天，IT之家的一份報道中提到：“高通公司目前正在重新設計骁龍 8 Gen 4 處理器，新的目標頻率爲 4.26GHz，這一變化主要是爲了應對蘋果 M4 / A18 / Pro 處理器。”

也就是說，骁龍 8 Gen 4將重新設計，此前爆料中提到的消息都將會有所改變。而全新升級後的骁龍 8 Gen 4 頻率有望達到 4.26GHz。

如果爆料中提到的數據准確的話，那麽骁龍 8 Gen 4的實際性能表現也令人期待。但與此同時，廠商們在熱度壓制方面就需要多做一些准備了。

在此之前，博主@數碼閑聊站 的一份爆料中提到過：“SM8750和DX4核心規格不變了，俺幾個月前說過的架構。SM8750-1.5代自研全大核架構，台積電N3加持，目前樣片性能確實很強，但頻率設定過高所以功耗反饋一般，落地應該和會降頻……”

按照當時爆料中的說法，全新的高通骁龍 8 Gen 4 芯片樣片的性能很強，但後續可能會在頻率和功耗之間進行平衡，實際落地後有可能會進行降頻處理。

參考來看，第三代骁龍8采用1+5+2架構，基于4nm工藝，超大核最高頻率可達3.3GHz，還有骁龍X75基帶和Wifi 7。性能比前代産品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光線追蹤基礎上加入了對全局光照的支持，支持虛幻5引擎和240 FPS 遊戲。

綜合目前的爆料，骁龍 8 Gen 4 實際的頻率和規格表現如何暫時還不能確定。不過可以確定的是，這一代的骁龍旗艦平台將基于台積電3nm工藝打造。

據悉，最早搭載3nm芯片的手機産品是去年9月亮相的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，其采用了首顆3nm芯片A17 Pro。

按照現有的信息來看，將在接下來亮相的第四代骁龍8芯片也將基于3nm工藝。而這也就意味著，後續將會有不少搭載了3nm芯片的安卓機型到來。

另外，除了將在今年亮相的第四代骁龍8外，目前還有消息曝光了更下一代産品——第五代骁龍8芯片。

爆料中提到，高通骁龍 8 Gen 4 芯片將采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龍8 Gen 5 則有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。

同時，骁龍 8 Gen 5 將采用三星的 2nm 工藝，台積電的“N3E”工藝將保持不變，且高通已委托三星和台積電開發 2nm 應用芯片原型。

不過，目前距離骁龍 8 Gen 5 的發布還有著相當長的一段時間，實際的産品情況如何目前還不能確認，感興趣的用戶可以保持關注。

華爲新品發布會下周見，看看有你期待的嗎？