導讀：當地時間5月8日，美國半導體行業協會（SIA）和波士頓咨詢集團（BCG）發布題爲《在不確定的時代加強全球半導體供應鏈》的報告，對2032年的全球半導體制造格局做了預測。

來源：SIA

該報告預測，中國大陸到2032年將在10-22nm、28nm+邏輯晶圓制造和DAO（分立、模擬和光電傳感器）領域份額明顯增長，＜10nm的先進半導體份額將占據2%，但DRAM、NAND份額將明顯下降，但綜合來看仍以21%的份額占據全球最大半導體産地。

同時，到2032年美國的半導體産能將增加兩倍，占據全球供應鏈的14%。這一增長主要由大規模補貼推動，將在短短10年內將＜10nm的先進半導體份額從2022年的0%大幅增加到28%。

在先進邏輯制造領域，韓國的份額預計將從31%縮減至9%，中國台灣份額將由69%縮減至47%。

目前，全球半導體供應鏈分工明確：IC設計、IP和EDA以美國爲主導；設備以美國、歐盟和日本爲主；先進半導體制造集中在中國台灣和韓國；封裝、測試主要由中國大陸和中國台灣負責。

SIA表示，CHIPS法案將“恢複”全球半導體供應鏈，確保每個地區都能“公平”地處理不同的制造流程。

“由于未來大約70%的先進技術將依賴于10nm米以下技術制造的半導體，因此生産這些先進芯片的成本將大幅增加。繼2022年美國芯片法案通過後，預計2024年至2032年間私營部門將在晶圓制造領域投資約2.3萬億美元，並將此與過去十年的7200億美元投資進行對比（2013-2022）。”

美國政府的補貼直接影響了半導體公司的投資決策，報告強調，“到2032年，美國半導體晶圓廠將增加三倍，增幅全球最大，美國晶圓廠在全球産量中的份額將從目前的10%增加到14%。如果沒有《CHIPS法案》，到2032年美國在全球晶圓廠中的份額將下降至8%。”