文l編 互聯魚

中國作爲全球最大的電子産品消費市場，足以爲芯片技術提供了廣闊的試驗田。這場博弈，一開始，美國想著控制住先進芯片制造設備不讓出口，想著這樣一來，咱們高端芯片的發展不就受限了嗎？

美國人原本以爲手握著芯片這張王牌，能處處設限，結果怎麽樣？

咱們愣是把接近7納米水准的高端芯片給搞出來了，技術自主，硬生生闖出了一條路。美國人這下傻眼了，臉上估計是一百種驚訝的表情。

自從高端芯片的設計、代工、以及設備設限，不甘心的美國人，又把目光轉向了高性能AI芯片，想著限制出口。結果，咱們的科研人員也不是吃素的，迎難而上，突破了技術壁壘，如中國AI光芯片太極。

而且關鍵是，咱們在28納米及以上成熟芯片的産能上，簡直是突飛猛進，勢頭迅猛。這時候，美國還想著在芯片IP指令集上做文章？門都沒有！

根據環球時報4月25日的報道，美國人打算拿RISC-V指令集“開刀”。

可沒想到，咱們的龍架構LoongArch已經悄無聲息地追趕上了X86、ARM的步伐，讓美國的如意算盤又落空了。

以爲這就完了嗎？NO！

根據央視4月25日公開報道消息，我國專家團隊正研制第三代“玻璃穿孔技術”，用玻璃代替傳統的硅基片，實現彎道超車的大機遇。

也就是說，要在玻璃上制造芯片了。

動作是真快，直接在晶圓基材上醞釀換道超車，這要是成了，那影響可就大了去了，幾十年的硅基技術格局，可能都要被咱們重新定義。

因爲在傳統芯片技術路徑受到限制的情況下，我國技術人員用實踐證明，完全可以通過探索和采用新型材料、技術和制造方法來繞過現有障礙，從而在芯片産業實現趕超。

從觀察趨勢來看，如第三代“玻璃穿孔技術”的研發，玻璃作爲芯片基板，理論上可以實現更高效的散熱和更小的體積，爲芯片設計和封裝帶來根本性變化。

這項技術可能允許在玻璃等非常規材料上制造芯片，這不僅打破了傳統硅晶圓的局限，還可能帶來成本效益和性能上的提升。

此外，碳基芯片和石墨烯芯片的研發，也被視爲芯片産業“換道超車”的重要途徑。

與硅基芯片接近物理極限不同，碳基芯片在理論上的性能提升空間更大，能耗更低。據報道，我國科研人員已經掌握了碳納米管集成電路的制備技術，且電路頻率遠高于美國同類産品。

石墨烯作爲一種神奇的二維材料，其在電子傳輸方面的優異性能也爲芯片産業提供了新的可能。

所以原本想用芯片卡脖子的美國，現在發現自己反倒是被卡住了，招數用了半天，結果發現，卡的不是別人，正是自己。

總體上來說，隨著技術難度的攻克，市場驗證的快速響應，中國芯片業“彎道超車”的這個技術路徑正在變爲現實。

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