這幾年聯發科可以說是意氣風發，推出的處理器終端也是備受好評，而現在關于聯發科下一代旗艦處理器也就是天玑9400處理器的消息也是越來越多，現在有消息稱天玑9400處理器將會采用Cortex-X5超大核，從而在IPC上領先友商。並且天玑9400處理器研發比較順利，預計將會在今年和大家正式見面。
據悉Arm正在研發全新的架構，內部代號爲“BlackHawk”，而對外公布大概率就是Cortex-X5，而Arm還在內部測試中發現Cortex-X5擁有相當不錯的IPC性能，下一代蘋果、高通都將采用自研架構，而Cortex-X5的IPC性能比A17 Pro出色，而高通自研的nuvia則遠遠落後于Arm的X5架構，這未免讓高通有些尴尬。IPC的性能與架構設計緊密相關，一般來說IPC性能越高，那麽說明架構設計越出色。預計聯發科9400處理器采用的是X5核+3個X4核+4個A720的八核設計。
除了擁有出色的Cortex-X5之外，聯發科天機9400處理器大概率也將采用台積電3nm制程，或許是N3E工藝，從而在晶體管密度上擁有比較大的提升，也可以提升CPU的頻率，讓CPU性能更上一層樓，這將是聯發科首款基于3nm打造的手機芯片。
有消息稱聯發科將于今年10月正式推出，首發將會是vivo X200，看起來聯發科這幾年的確帶來了相當讓人驚豔的産品，只不過根據聯發科的內部測試，高通看起來有點尴尬，似乎自研芯片要比X5差了不少。
