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中國芯片頻頻傳來突破的好消息，華爲新款的Pura70系列手機采用了麒麟9010處理器，比上一代的麒麟9000S綜合性能提升了10%。

去年華爲推出麒麟9000S的時候正好趕上雷蒙多訪華，這一次美國國務卿布林肯訪華期間，中國芯片再次“貼臉開大”，突破卡脖子，央視官宣我國芯片或換道超車，中方反手禁用美芯片。

這段時間美國高層不斷開啓訪華之行，先是4月初美國財政部部長耶倫訪華，然後到4月底美國國務卿布林肯也進行了訪華。美國高層訪華的目的不外乎強調與中國經濟合作的重要性，不會和中國脫鈎等等，順便爲美國對中國的芯片限制行動洗白。

就像布林肯訪華期間在接受媒體采訪時表示：“我們關注的只是可能對我們的安全構成威脅的最敏感技術，我們的重點不是切斷貿易，也不是遏制或阻止中國。”

布林肯這番話再顯美國的雙標本質，限制芯片出口並不代表阻止中國發展。要是不阻止，美國還費那麽多心思幹嘛，無非就是看中國芯片崛起速度態度，怕競爭不過才背後搞小動作。即便如此，美國也阻止不了中國芯片繼續前行，繼華爲的麒麟芯片之後，中國科研團隊又突破了卡脖子技術，央視官宣我國芯片或換道超車。

根據央視報道，我國芯片團隊研制出第三代“玻璃穿孔技術”，該技術可以使用玻璃晶圓替代傳統的硅晶圓，並且使成本降低了50%左右。參與研制的科研團隊人員表示，使用了這種集成方式可以讓中國芯片換道超車。

這無疑是一大好消息，用玻璃非常常見，制造難度和成本都非常低，同樣尺寸的晶圓，玻璃晶圓發揮出來的産值效益肯定能超過硅基晶圓。

中國從未停止過芯片的研發，從第一代半導體到第三代半導體材料，中國科研人員不斷探索芯片材料的性能。采用新的工藝和架構打破卡脖子技術，就像央視報道的“玻璃穿孔技術”，在指甲蓋大小的玻璃晶圓上打出上百萬個穿孔，結合刻蝕等步驟芯片基板。

玻璃的一大特性是絕緣，有非常高的穩定性，因此若能將“玻璃穿孔技術”全面應用到各行各業，或許換道出發之後能夠看見更廣闊的市場藍海。

看來ASML的話應驗了，當初美國停止對中國光刻機出口，ASML就說了如果不和中國分享技術，他們就會自己去研究，中國有14億人，其中有很多是聰明人。事實證明，只要被西方封鎖的技術，就會成爲中國突破的目標。

美國芯片不給用，那麽自己研發，等中國實現芯片自給自足，美國芯片出不出口都無所謂了。就像華爲麒麟芯片破繭重生，再也不用看別人的臉色了。

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