最近，據日本媒體報道，美國近期在半導體出口管制問題上再次向日本和荷蘭施壓，要求加強對中國半導體技術的管制力度。然而日媒分析說，這些舉措表明，美國減緩中國技術創新的戰略並未如願取得顯著進展，而使得美國人更加陷入了的焦慮情緒當中。可以說，美國出招越來越沒新意，並且邊際效應也越來越變得趨向于零。

目前，美國對中國半導體設備和材料的管制，已經從管制尖端産品擴大至部分中端機型和制造半導體所必需的關鍵化學材料，本來指望全面的限制中國獲取先進技術來確保美國在半導體領域的競爭優勢。

現實情況卻是，中國大陸半導體廠商2023年産能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年産能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓，引領行業擴張。並未因美國的打壓陷入停頓，反而更欣欣向榮。

中美在半導體已經進入了全面的攻防戰！

針對美國的管制，中國大陸多措並舉，攻防兼備，已經不再是全面被打的局面：

盡管日本和荷蘭等國已經配合美國實施了一定程度的管制措施，但中國仍然通過改良中低端制造設備、利用管制實施前采購的零部件和技術等手段，持續推動半導體技術的快速發展。而在管制之外的設備，不管國內國外的，中國大陸都在急劇采購。

這使得美國人深感焦慮，不知道到底要不要禁。禁了，中國已經采購了一大堆；不禁，又總感覺四處漏風！

中國已經暫時放棄先進制程工藝，集中精力突破成熟制程工藝國産化。從設備、材料、設計工具，發動和扶持國內企業全民參與。

從華爲麒麟9000s的神秘量産，中國除了沒有公開國産光刻機的信息之外，14nm上下的制程工藝已經沒有瓶頸。國內芯片設計企業對國産EDA也充滿了信心，再不是當初天塌的模樣了。

中國去年對美光實施了一系列的打擊，使美光最終和晉華達成和解。這反應出中國在存儲芯片方面已不需要看美日韓的臉色，更加說明了芯片並非如大家所想的那樣，沒有了美國大家都活不下去。

與此同時，中國已對一些關鍵原材料進行了禁售，比如镓鍺。

偉人早已說過：以鬥爭求生存！

一味退讓只會讓對方得寸進尺，唯有戰場上勝利了，才能在談判桌上拿回自己應得的東西。