英特爾18A工藝有了最新消息，​在Q1財報電話會議中，該公司宣布了Intel 18A制程處理器産品的計劃。

英特CEO基辛格表示，本季度推出Intel 18A的正式版PDK（Process Development Kit）套件計劃，幫助客戶開始設計和開發基于該制程的産品。而基于Intel 18A制程的Clearwater Forest（至強7能效核）和Panther Lake處理器，已經進入了晶圓廠，産能爬坡預計從2025年上半年開始，産品發布將于明年中旬進行。

值得注意的是，英特爾對Clearwater Forest和Panther Lake的性能非常有信心，認爲它們將成爲各自産品類別中的佼佼者。而Intel 18A也將對外開放代工，成爲其第二個向外部客戶提供代工服務的先進制程節點，代工價格大約是其成本的3倍，不難看出英特爾在代工業務上的擴展野心不小。

這些信息表明，英特爾正在積極推進其Intel 18A的制程技術，並計劃通過內部産品和代工服務在市場上實現更廣泛的應用。那麽，英特爾能夠通過這一先進工藝，重奪制程技術領先地位麽？台積電又有何應對策略呢？

回答這個問題之前，我們不妨先看看Intel 18A都有哪些優勢。不得不說，這一次英特爾還是頗爲下功夫的，拿出了新的創新性技術，比如：

1. 全新的晶體管架構。英特爾18A工藝采用了RibbonFET全環繞柵極晶體管技術，這是英特爾自2011年FinFET以來的首個全新晶體管架構。它的主要特色是，RibbonFET技術可以通過加快晶體管開關速度，實現晶體管獲得更高的性能，以及更低的功耗。

2. 創新的背面供電技術。在18A工藝上，英特爾引入了業界首個背面電能傳輸網絡PowerVia，優化了信號傳輸，並提供了更好的面積效率，從而能明顯提升芯片的性能。基辛格對這項技術贊不絕口，一直強調在背面供電方面，英特爾更勝一籌，也得到了客戶的廣泛認可。

除了以上兩個創新技術優勢，18A工藝還有成本效益與價格優勢，據其CEO基辛格強調，與台積電相比，英特爾可以提供更有競爭力的價格優勢，這將有助于英特爾在市場中獲得更多客戶的青睐。同時，18A工藝事實上是英特爾的1.8nm工藝，理論上將會配備3000億個晶體管，基辛格認爲，18A工藝在未來的2年時間裏是無敵的。

按照基辛格的描述，幾乎Intel 18A在同一工藝層次上會很厲害，能競爭過台積電？

據目前可知的消息，台積電計劃將在2025年至2026年推出其N2（2nm）制程節點。據悉，N2工藝將提供比N3E更高的混合芯片密度，預計在2025年下半年進入大批量生産。另外一個2nm升級版N2P制程技術，台積電計劃在2026年推出，將爲N2的Nanosheet GAA晶體管添加背面電源軌，將進一步提高2nm工藝的性能並降低功耗。

值得注意的是，與英特爾的18A工藝所采用的技術架構不同，台積電將首次使用更爲先進的GAAFET（全能柵極）晶體管的節點，稱爲納米片晶體管。台積電方面表示，在相同功耗下，其2nm工藝的性能將比3nm工藝提升10%至15%，同時在相同性能下功耗降低25%至30%。

此外，台積電還在准備N2X，這將是爲高性能計算（HPC）應用量身定制的制造工藝。而且，台積電與工業技術研究院（ITRI）攜手，成功研發出了一項名爲“自旋軌道力矩式磁性內存”（SOT-MRAM）的突破性技術，可實現快速而可靠的磁化翻轉，有望突破傳統自旋轉移矩的性能瓶頸，是其在AI賽道上競爭的一大殺手锏。

意味著，台積電在2nm工藝上，也做了足夠多的准備。雖然，就目前的信息來看，我們旁觀者並不清楚英特爾和台積電2nm制程到底誰更厲害一點。但起碼可以知道，英特爾想要贏過台積電，可能還得多下一番工夫才行。

因爲，在代工服務方面台積電是專業的，而制程工藝進度上，其實兩家也差不多，技術也不分伯仲，那麽剩下一個可比項目就是客戶了。雖然，英特爾說有5個潛在客戶，也有流片客戶，但是，台積電這邊的2nm首個客戶可以蘋果，已經提前預定了2nm産能了。

如此看來，誰更勝一籌也顯而易見了，但最終如何，我們還得看2025年下半年英特爾18A工藝的表現。

在半導體行業裏，競爭從未停歇過，無論是誰，每一次技術突破都可能引發市場的重新洗牌。英特爾18A工藝的推出，確實展示出了其自身技術實力，或許能夠對目前全球晶圓代工市場格局帶來不小的挑戰。但最終結果，我們還是等到2025年再看，目前都是廠商自賣自誇，不可不信也不能全信。

但相信，他們之間的技術競賽，將會推動整個行業向著更高效、更先進的方向發展，這對消費者來說是好事，起碼能爲我們帶來更加出色的電子産品和解決方案。你說是不是呢？