這裏詳細介紹一下幾種狹縫擠壓塗布技術，圖片和資料來源于平野技術公司（HIRANO TECSEED，https://www.hirano-tec.co.jp/en/manufacturing/equipment_03.html）。其實這幾種塗布國內也有很多公司擁有這些技術。

狹縫模頭擠壓塗是一種封閉、預計量式的塗布方法，具有塗層穩定、可以實現超高精度的優點。

1. 基礎狹縫擠壓塗布機（Slot Die）

工作原理：通過塗布頭與背輥之間的間隙形成薄膜。

適用性：適合中到高粘度的流體，用于生産中等厚度的塗層，也適用于間歇塗層。

特點：

- 高精度塗層

- 允許間歇性圖案塗層

- 高塗層質量

- 良好的穩定性

應用範圍：

- 塗層速度：1~200m/min

- 粘度：100~50000mPa·s

- 塗層量：10~1000μm 濕厚

- 用途示例：電池電極、粘合劑、電子材料等

2. 真空盒DV塗布機（DV Die）

工作原理：利用塗布頭上遊的真空箱形成薄膜，以減少空氣卷入並穩定滴珠。

適用性：適用于從薄到厚的各種塗層，主要用于凹版印刷領域的低粘度薄塗層。

特點：

- 高精度塗層

- 適用于低粘度薄塗層

- 高塗層質量

- 良好的穩定性

- 對間隙精度依賴性低

應用範圍：

- 塗層速度：1~150m/min

- 粘度：1~5000mPa·s

- 塗層量：1~200μm濕厚

- 用途示例：光學功能材料、粘合劑、電子材料等

3. 無背輥張力拉網R&R塗布機（R2 Die）

工作原理：一種無背輥的張力拉網塗布方法，特別適合高速和薄塗層。

特點：

- 適用于薄塗層

- 高精度塗層

- 高塗層質量

- 良好的連續穩定性

應用範圍：

- 塗層速度：5~500m/min

- 粘度：1~1000mPa·s

- 塗層量：1~30μm·Wet

- 用途示例：光學材料、電子材料（如MLCC）、硬塗層、電極隔膜等

4. 多層塗布機（Multi-layered Die）

爲了提升生産效率和增強塗層功能性（如兼顧能量密度和功能密度的電極），該方法允許通過濕法塗層同時形成多層。漿料流變性能的匹配是使用多層塗布方法的先決條件。

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同時雙層塗布技術

5. 雙面同時塗布機（Simultaneous Double Face Die）

工作原理：在基材的兩側各放置一個塗布頭，分別位于正面和背面，實現基材兩側的塗層膜同時塗布，一次進烘箱幹燥兩面。

特點：提高生産效率，但對基材、漿料和幹燥條件有較高要求。

來源：锂想生活

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