“美國不是想打疼華爲，而是想打死華爲，我們已別無選擇！”美國打壓華爲之初，任正非在接受媒體采訪時講述了華爲的現狀。雖然美國舉全國之力對華爲進行打壓，但並未擊垮華爲，反而造就出了一個更加強大的華爲。在華爲全體人的努力下，研發出了EDA工具等軟件，純血鴻蒙也將在今年下半年正式問世。然而，讓拜登更加心碎的是，華爲已經徹底解決了芯片被卡脖子的問題。

近日，華爲Pura70系列在美國務卿布林肯訪華前夕未發先售，強悍的性能再一次震撼世界。華爲Pura70一系列重大創新技術，以及其身後的産業鏈價值，讓美媒直呼：中國企業太偉大了，居然在短短的幾年時間內就走完了美西方數十年才走完的路。

衆所周知，由于美國芯片禁令的出台，台積電拒絕爲華爲代工麒麟芯片，高通只供應閹割版的4G芯片，且當時國內無法造出相應的射頻芯片，華爲只能被迫發布4G手機，旨在保證手機業務的延續。華爲若想繼續引領智能手機行業，唯一的出路就是自研。所幸的是，華爲未忘記初心，並通過不計成本的科研投入，終于解決了操作系統、芯片被卡脖子的問題，先後發布了華爲Mate60、華爲Pura70兩款高端系列手機，贏得了全世界消費者的認可。

爲了打破華爲在消費者心中的神話，多家海外媒體在第一時間對華爲Pura70進行拆機，妄圖找到不利于華爲的證據，從而重創剛剛王者歸來的華爲手機業務。然而，讓所有人沒想到的是，日商調查公司 Fomalhaut Techno Solutions公布的一份華爲Pura70拆機報告，華爲手機已經徹底擺脫了美國的技術，再次證明了華爲的偉大：華爲Pura70的核心處理器、電池、面板基本上是由京東方等國內企業供應的，國産元器件的占比率達到了驚人的90％以上。要知道，iPhone 15系列國産元器件的占比僅有2％。

對于華爲手機在操作系統、芯片等核心領域的突圍，美商務部長雷蒙多卻不以爲然，在一檔名爲《60分鍾》的節目中無限貶低華爲Pura70：芯片性能依然落後美國好幾年！雖然雷蒙多說的是事實，但也不難看出她的話語中充滿了醋味和尴尬。技術落後不可怕，就怕被對手嚇破膽！曆史證明，中國人最無懼挑戰，壓力越大，我們突破的速度也就越快！

半年前，華爲發布了麒麟9000S芯片，標志著華爲打破了美國的芯片封鎖，半年後，華爲發布了麒麟9010芯片，且性能較之上一代提升了10％，這個創新速度，是任何一家美國科技企業所不及的。市場機構TechInsights曾預測，華爲Pura70系列全球銷量將突破1000萬台。從目前消費者的認可程度來看，只要華爲産能跟得上，Pura70系列的銷量將遠超1000萬台。值得一提的是，華爲今年第一季度憑借著1170萬台的銷量重回國內市場第一，相信用不了多久，華爲就能重回世界第一！

日本東芝、法國阿爾斯通、中國華爲等企業的遭遇，再一次證明，任何能夠威脅到美國既得利益的外國高新技術企業都必將受到美國嚴厲的打壓。所以，中國科技企業若想實現真正的全球領先，就必須持續加大科研投入，降低對進口技術的依賴，切身力行的實現國産化替代。雖然自主化的道路上布滿荊棘，但只要我們肯堅持，就一定會擁有一個美好的明天。同意的請點贊！