可以掀桌子了？華爲Pura 70未發先售後，麒麟芯片取得階段性成果！

爲了凸顯供應鏈問題的解決，華爲將旗下的P系列旗艦機，正式更名爲了Pura，更名後的首款版本Pura70延續了Mate60的自信，還是在未召開發布會的情況下，就直接上線銷售。

連續兩款旗艦機的未發先售，也順利將華爲手機推向了前所未有的高度，而數碼博主自然不會放過這波熱度，剛買回來的Pura70還沒焐熱，就對其進行了拆機測試，通過比對確認了核心部件100%源自國産。

目前可以確定的是基礎版本的是，Pura 70的基礎版本已經實現了電池、模擬芯片、核心Soc芯片等核心零部件的純國産化，也就意味著華爲耗費多年布局的供應鏈，已經聯動了國內優質的供應鏈。

伴隨著華爲Pura 70的開售，美國的高通、美光、英特爾等一衆企業，皆接出現了市值下跌的情況，無論這是否出于巧合，但足以證明華爲供應鏈的自主化，將會在最大程度上影響到他們在中國市場的布局。

一開始華爲是高度依賴于美國供應鏈的，高通的芯片、谷歌的安卓系統，可以說整條産業鏈都圍繞著他們轉，但自從芯片規則啓動之後，這一切注定回不去了，如今的華爲也沒必要和這些美企糾纏不清了。

如果說Mate 60系列的發布，還只是華爲對市場的一次“試探”，那麽今年恢複Pura 70、Mate70的雙旗艦發布模式，對于整個手機市場而言無疑是一次“王炸”，已經真正建立起了獨立于歐美技術體系之外的供應鏈，華爲可以光明正大的“掀桌子”了。

而Pura 70除了基本版本之外，其余三個版本都將搭載最新的麒麟9010芯片，根據之前的市場傳聞，這款芯片在性能上足以比肩5nm工藝，這意味著華爲已經具備核心處理器的叠代能力。

更爲關鍵的是，這還是在未能獲取到EUV光刻機的情況下，實現對于高端工藝的量産，美國想盡一切辦法阻止中國半導體發展，終究還是沒有起到什麽作用，可以說被狠狠的打臉了。

而對于回歸的麒麟芯片，雖然並非是真正意義上的5nm芯片，據悉是通過DUV光刻機多重曝光實現的，雖然在成本上可能偏高，但這些早已不重要了，只要性能達到了就不存在問題了，顯然華爲後續肯定會擁有屬于自己的芯片制造工廠。

華爲已經證實了，可以獨立于美國技術體系之外，去實現高端工藝的打造，而美國半導體産業早已略顯頹勢，沒能留住尖端的工藝制造，一心專注于研發設計，美企已經陷入了産業危機當中。

一旦中國半導體實現自給自足，後續媒體的這些芯片想賣可就賣不出去了，畢竟中國市場消耗了全球70%的進口芯片，根本找不到可以替代的市場，麒麟芯片已經取得了階段性成果，讓我們一起期待更多中企使用純國産的芯片吧，對此你們是怎麽看的？