關于華爲首款麒麟個人電腦的新消息表明，該芯片可能采用最新的泰山V130架構，以對標蘋果M3的性能。此次泄密還凸顯了新型計算機專用芯片組的其他一些關鍵組件。

數碼博主定焦數碼預測，華爲麒麟PC SoC可能采用最新的泰山V130架構，以獲得更好的性能。進一步的細節顯示，該芯片組的多核性能足以接近蘋果的M3處理器。

值得注意的是，M3于2023年底(10月30日)發布，是這家美國公司的首款3nm芯片，專爲旗艦筆記本電腦和台式電腦設計。如果屬實，麒麟PC芯片組將爲所有即將推出的華爲筆記本電腦增加新的動力。目前最新的消息仍爲預測，華爲尚未確認其計算機處理器的這些細分。

另一個有趣的細節是，華爲可能會對芯片的設計和整體架構進行改進，並可能遵循麒麟PC Pro/Max版本的策略，就像蘋果M3一樣。因此，我們可能會在未來發現更多的新版本。

爆料者還提到，華爲麒麟PC將使用Mali-920 GPU，搭配32GB RAM和2TB存儲空間。GPU的性能與M2芯片相當，多核芯片接近M3。該芯片的整體規格如下:

最新的泰山V130架構

Mali-920 GPU

10-channel emission

32GB RAM

2TB 內部存儲

我們來看熱心網友的總結：總結就是華子電腦端處理器CPU采用最新的泰山v130架構，GPU馬良920，10通道發射，最高支持內存32+2t，性能參考cpu多核接近m3，gpu接近m2，由于加工良品率導致出現很多設計複用以及在基礎版的改進都會有，參考蘋果m系列的標准版，Pro，max，所以今年9月份瘋狂吧。

作爲對比蘋果M3系列芯片做了全新升級， GPU支持硬件光線追蹤，還有動態分配 GPU，對比M1芯片的話，M3細芯片GPU圖形渲染速度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。

M3芯片：

250億晶體管，最高24GB內存，內存帶寬100 GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比 M1 提升 65%，支持外接1台顯示器。

更具體詳細的信息到今年9月可能就會清楚了。在此之前，我們只期待華爲的創新産品。今年的麒麟産品可能比之前的産品更強大、更成熟。憑借更好、更堅固的架構，華爲旨在克服所有阻礙其爲其設備制造高級芯片的挑戰。

目前，對于麒麟芯片傳言熱度不減，無論如何我們都期待華爲在今年推出新的芯片之外能夠解決産能問題。

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