現在機箱市場雖然花樣不少，玩外觀的、玩玻璃的，和玩結構的等等都有，但作爲機箱的基礎之一，散熱始終是很多玩家所看重的部分，特別是需要往機箱裏面塞高端平台的話，機箱的散熱表現就尤爲重要了，目前市面上不缺乏有散熱能力強悍的機箱，而現在華碩也帶來他們主打散熱的新機箱：TUF GAMING GT302 ARGB 裝備庫。

作爲華碩TUF GAMING新款中塔機箱，GT302的尺寸還是相對標准的，更符合大家對于機箱的傳統認識，對于不感冒時下流行的“海景房”機箱，就會更爲喜歡TUF GT302的樣式了。而最爲賣點之一的是，TUF GT302機箱標配有4把14cm的28毫米ARGB風扇，爲散熱又爲好看，另外在對風扇、水冷排，以及顯卡的安裝支持上，還做到來者不拒，8槽PCI在中塔機箱也屬于少見的一個配置。

華碩TUF GAMING此前有個GT301火槍手機箱，以戰術“捆綁”+有棱有角+硬朗線條的設計，在機箱中有著獨具一格的外觀，這次TUF GT302就大改了風格，換用方正的造型，少了戰鬥性格，但多了些端莊的高級感，無論遊戲玩家，還是內容創作用戶都可以很搭配。

在機箱的正面，TUF GT302做了內凹的設計，兩道筆直的邊框襯托出大面積的網狀開孔，使正面不會過于單一，而每個正方形的開孔面積都很大（8*8mm），開孔數量多到幾乎布滿了整個正面，毫不吝啬地透露出“我散熱很強”的意思。

如此大的網孔，讓TUF GT302前部標配的三把14cm厚扇無處可藏，這樣的正面既保證充分的氣流交換面積，也可以讓風扇的ARGB燈光效果不被遮擋太多，保持了不錯的美觀性，並不是爲了散熱就舍棄顔值。

而機箱配色選擇上，TUF GT302雖然只有黑、白兩色，但它的白色版做得比較徹底，除了外部的全白、玻璃邊框同色，機箱內部五金結構也是全白處理的，而且標配風扇，模組線材都是白色的，各處細節做得足夠完好。

TUF GT302的前置I/O接口，被放在了機箱正面的上部，整齊一字排列開來倒也不覺得突兀，重要的是這當中配置了一個USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口，配合華碩自家新款中高端主板，可以提供20Gbps數據傳輸速率，這會是2024年中高端機箱應有的接口配置了。

在機箱的側板方面，左邊是鋼化玻璃，而這次TUF GT302的右側板，則是幾乎布滿整面的網孔，這兩邊的側板是可以互換安裝的，所以如果是希望對顯卡的散熱更好一些，那就可以把網孔面板放在左邊，當然華碩其實可以考慮單獨提供側板配件選購，讓一些喜歡網孔拉滿的玩家得到滿足。

同樣是網孔大開的還有機箱頂部，甚至在機箱的尾部，也基本是能做開孔的地方都做了開孔，那整個機箱幾乎都是洞洞，應該有不少人會擔心防塵問題，華碩就在TUF GT302的前部、頂部和底部都配有防塵網。 特別是正面這裏的防塵網還做了葫蘆形優化，減少對前置風扇的風道影響，結合正面的大面積網孔，整個前部的孔隙率能達到36.5%。

進到TUF GT302機箱內部，它的主板最大可以安裝280mm寬度的E-ATX，華碩自家還是有不少高端主板是這種板型大小的，這需要把前側部的遮線蓋前移一些，默認則是ATX主板安裝。而且這裏是支持背插主板的，爲最新的BTF 2.0規範，也就是預留了主板的反向接口開孔，目前華碩已有不少這類背插主板了，比如最新TUF Gaming Z790-BTF WIFI就很適合。

得益于機箱偏高的高度，TUF GT302做了8槽PCI，既適配了一些高端主板的插槽需求，同時也爲顯卡安裝提供更寬裕的垂直空間，特別是安裝豎裝顯卡支架時就有不小幫助了，而這裏電源倉的上部也是做了大片網孔，是的，它真的很愛網孔。

TUF GT302的頂部采用可整塊拆卸設計，方便先在機箱外面安裝好水冷排和風扇，再裝到機箱上，這樣的設計相信有安裝過的玩家都知道有多好用了，後期要清理或升級水冷都是非常便利的。

在機箱的背面，這裏底部有一個雙盤位3.5+2.5英寸硬盤籠，前側方還有兩個2.5英寸硬盤位，最多6個硬盤的數量對于如今的主流玩家已經很夠用了，而在背面理線管理上，有一些魔術貼和夾子可用，但就沒有配風扇集線器，只是通過一分三線來連接風扇和燈光。

至于實際裝機部分，就沒有什麽難點可說了，對于這樣一個相對比較大的ATX中塔機箱，TUF GT302留給裝機的操作空間很寬裕，而且它的頂蓋還可以拆卸，在安裝水冷散熱器時非常好用，另外它出廠就安裝好了前3+後1的風扇，連接線也已經安排好，大大減少了很多繁瑣工作。

由于預裝了4把14cm風扇，相信絕大多數人都不會把它們拆下來換其它的，所以雖然TUF GT302有多個位置可以安裝水冷，但頂部安裝水冷排肯定就是首選了，而在顯卡的安裝支持上，407mm的限長，對于目前大多數巨無霸級別顯卡還是夠用的，另外雖然箱標配有豎裝支架，但就沒有配備PCI-E延長線了。

另外因爲TUF GT302支持背插主板安裝，這樣背面的供電線、USB、音頻和風扇等接口都更容易拔插，這次前置開關機接線也采用了集成式的開關插頭，一個頭就接好，還有電源倉的預留的走線空間也是比較多的，當然因爲背面沒有遮線板設計，所以如果不是對自己走線理線技術很有信心的話，背面還是不要輕易換成側透玻璃面板。

由于TUF GT302在我們的機箱散熱測試裏面表現出超過開放平台的水平，所以這裏我們改用了實際烤機測試來驗證一下結果，測試用到了一顆鎖定在210W的酷睿i9-14900K，搭配超頻三 臻 RZ620 BK風冷散熱器，主板爲華碩 ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI S，以及一張華碩 ROG STRIX RTX 3080 V2 GAMING OC WHITE LHR顯卡，並在TUF GT302機箱的頂部安裝三把聯力P28風扇，設置靜音模式（1300轉）。

從烤機測試結果來看，TUF GT302的CPU溫升要比平台開放時還要更低，散熱能力確實是目前機箱的頂級水平了，這很大程度上得益于四把強悍的14cm厚扇，把機箱內部吹得涼透透的，至于顯卡則是與開放平台一樣，能把RTX 3080顯卡壓制到這麽低的溫度也是比較誇張了。

在機箱標配風扇的測試中，數據來源于超能網自制的風量風壓測試裝置，本測試裝置依據相關國家標准及ISO標准制備，通過管道試驗風室多噴嘴/孔板來測量風扇的風量及風壓，以及搭配不同系統阻抗（普通冷排、普通塔式散熱器）下的風量，通過轉速測試儀來監測風扇的即時轉速，並在特制的靜音櫃中測量得到風扇全速及搭配普通冷排下的噪音值。

我們的風量風壓測試裝置

如果對風量、風壓、系統阻抗還比較模糊，可以參閱我們的科普文章《真正認識散熱風扇的風量與風壓》。

從測試結果來看，TUF GT302機箱標配的14cm厚扇有著很不錯的性能數據，最大風量是我們測過14cm風扇中最大的了，最大靜壓也是14cm風扇中比較高的水平，基本上絕大數情況下都不需要再更換其它風扇了，確實是華碩宣稱的出廠即滿配。

在創世神、GT502、光影等這些不同類型和定位的機箱之後，TUF GAMING GT302 ARGB 裝備庫可以說是進一步補全了華碩家的機箱産品線，在中端價位也有了一款散熱出色的ATX中塔機箱，標配4把14cm ARGB 28cm厚扇，多面大片網孔帶來的不俗散熱表現，讓性能玩家又多了一個機箱選擇。

除了散熱方面，TUF GT302在裝機的兼容性和便利性上，也都是華碩機箱的一貫優秀水平，成熟完善，基本沒有什麽可挑刺的地方，另外更簡單利落的外觀風格，也讓它不容易審美疲勞，在PC DIY市場上更符合主流的顔值取向，可以長賣長有。

不過799元的首發價格，在同類型的中塔機箱還是稍爲貴了一些，特別是在更便宜價位有著散熱性能相當強悍的競品，當然華碩在品牌上還是更受大多數電腦用戶的青睐，特別是如果你裝機用的主板、顯卡、散熱器都是華碩家族的話，那它確實有著不可替代的優勢。