衆所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。
這是一顆小米自研的Soc，采用28nm工藝，8核，用于小米小米5c。不過這顆芯片表現一般，工藝不好，設計也一般，畢竟它是小米的第一顆芯片。
當所有人都在期待澎湃S2時，澎湃S2卻沒有了蹤影，後來小米推出了澎湃C1、澎湃G1、澎湃P1，這些都算是小芯片……
後來OPPO停止造芯，小米卻表示，芯片一直在研發，不會停止。
而近日，關于澎湃S2終于又有了新消息，聯發科 CEO 蔡力行稱，小米正與 ARM 合作打造自研 AP，聯發科參與，並提供了調制解調器。
這意味著小米澎湃S2，可能真的快要來了，畢竟聯發科CEO發言，不太可能是假的。
當然，蔡力行的發言中，至少有兩重意思：
1、小米和ARM合作打造自研AP。
這裏要注意的是，小米和ARM合作，肯定指的不是小米只是使用了ARM架構和IP核，而是ARM深入參與了其中。
事實上，ARM在2023年就推出了新服務，內部成立了一個新的解決方案工程”團隊，可以和客戶一起打造更先進的半導體芯片，很明顯小米就是ARM服務的團隊之一，相當于ARM和小米合作開發，但這也算是小米自研的。
2、小米沒有研發基帶芯片，采用的是聯發科的。
這裏蔡力行說的很清楚了，聯發科參與，並提供了調制解調器，所謂的調制解調器就是基帶芯片，也稱之爲Modem。
蘋果一直研發不出自己的調制解調器，采用的是高通，既然蘋果不行，估計小米要自研調制解調器應該也難，所以也是采用聯發科現成的。
不過這裏要注意的， 小米會將聯發科的基帶芯片，內置在Soc中，封裝成一顆芯片，還是像蘋果一樣，小米將聯發科基帶芯片外挂，這就不清楚了。
但不管怎麽樣，小米澎湃S2芯片，可能離我們真的不遠了，否則蔡力行不會這麽說，你覺得呢？讓我期待一下，小米澎湃S2會有什麽樣的表現了。
不用說了，百分之百實錘就是買斷聯科發的某個階段的設計芯片方案，套殼彭拜s2，號稱自研的了！[哭笑不得][哭笑不得][哭笑不得][哭笑不得]這方面渣米的經驗“老道豐富”的。彭拜s1是猴王花一個億買斷大唐聯芯的設計方案號稱自研。還有和幹爹高通“聯合研發”獨家優先使用期限一個月的骁龍處理器888！
就像印度的武器一樣萬國牌，俗稱拼裝。有沒有偷就無證據了。
不是，絕對不是。是美企藍綠忽悠廠麒麟芯片研發麒麟部設計出來的。你沒看錯參與美國肢解華爲事件中 藍綠廠收編了華爲麒麟芯片研發部芯片研發工程師。。
小米提要求，arm出設計圖，聯發科生産，成品貼小米標簽。
小米參與命名
不是，絕對不是。是美企藍綠忽悠廠麒麟芯片研發麒麟部設計出來的。你沒看錯參與美國肢解華爲事件中 藍綠廠收編了華爲麒麟芯片研發部芯片研發工程師。。
不是，絕對不是。是美企藍綠忽悠廠麒麟芯片研發麒麟部設計出來的。你沒看錯參與美國肢解華爲事件中 藍綠廠收編了華爲麒麟芯片研發部芯片研發工程師。。
以前也貶低過小米，最近網絡風氣有點過猶不及，小米對中國産業鏈還是做了些貢獻的，總歸是件好事，意義重大。
不是，絕對不是。是美企藍綠忽悠廠麒麟芯片研發麒麟部設計出來的。你沒看錯參與美國肢解華爲事件中 藍綠廠收編了華爲麒麟芯片研發部芯片研發工程師。。
哎。瞧不起誰啊，小米純自研
你以爲華爲的就不是，arm的了？
雷布斯：這是我們與友商聯合研發的soc。 記者：請問雷總，我米在這過程中具體承擔了什麽任務？ 雷布斯：這個，這個，端茶遞水揮毛巾喊666算不算？[得瑟]
聯合自研，呵呵
某米的曆程，每一步皆與外勢力打壓聯動。
做5G基帶繞不開華爲和高通的5G專利。
只要華爲有的，小米必須有。
讓小米公布研發費用就行，別踏馬整天吹什麽自研，這個世界上幾乎所有的技術突破都是用錢堆出來的，就小米那點研發經費，能搞出什麽技術出來？研發要真這麽簡單，華爲至于每年投上千億？