台積電宣布了一項突破性的芯片制造技術，新的 1.6 納米節點工藝被稱爲 A16。

台積電最近宣布的 A16 節點工藝將比 N2P 2 納米工藝節點進行重大升級。相對于 N2P 工藝，預計在相同電壓和芯片表面積下，速度將提高約 8% 至 10%，同時功耗將降低 15% 至 20%。

台積電A16芯片制造工藝的主要特點是引入了超級電源軌(SPR)技術，該技術將提高晶體管密度和功率傳輸。超級電源軌是台積電實施的背面供電架構，其中電源軌被移至芯片背面，從而允許在正面添加額外的信號軌。

台積電表示，AI公司對新的A16芯片制造技術非常感興趣。鑒于蘋果最近對人工智能的興趣，以及該公司對台積電芯片的依賴，應該會在未來蘋果設計的芯片中看到新的生産工藝。

蘋果産品通常是最先采用台積電新生産工藝的芯片的設備。

iPhone 將于 2026 年轉向 2nm 技術。雖然台積電的 1.6nm 技術預計將于同年首次亮相，但可能要到 2027 年才會在實際産品中使用。

iPhone 18 或采用台積電 1.6 納米生産工藝。也有可能會是iPhone 19系列了，而這距離現在太過遙遠。