本文由半導體産業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

Q1中芯國際、華虹兩大晶圓代工廠均傳遞出盈利能力承壓的信號。

昨日，國內兩大晶圓代工龍頭先後披露一季報。兩公司均傳遞出盈利能力承壓的信號，與此同時，一季度産能利用率均環比增加，需求端呈現弱複蘇迹象。

華虹半導體港交所公告，公司今年一季度實現銷售收入4.6億美元，環比增長1.0%，符合公司此前的預期指引；毛利率6.4%，環比增長2.4個百分點，高于此前的預期指引。

在經曆了兩年的低位運行階段後，機構普遍認爲半導體行業將在2024年步入上行周期，市場需求和芯片價格均有望穩步向上。從一季報來看，華虹半導體既在加強技術方面的儲備，也在穩步推進産能擴張，充分准備迎接下遊複蘇。

2024年一季度，華虹半導體研發費用近3.48億元人民幣，同比增長4.73%。根據公告，公司一季度研發投入占營業收入的比例較去年同期增加2.96個百分點至10.55%，呈持續增長態勢。

同時，華虹半導體也穩步推進産能規模和利用率提升。截至一季度末，公司8英寸月産能達到39.1萬片，總産能利用率爲91.7%，較上季度提升7.6個百分點。公司總裁兼執行董事唐均君表示：“公司的第一條十二英寸生産線今年全年將在月産能9.45萬片的基礎上運行，第二條十二英寸生産線也正在建設過程中，預計將于年底建成投産。”

4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房提前結構封頂，該條月産能8.3萬片的12英寸特色工藝生産線正加速建成。未來隨著公司12英寸産能的擴張，有望爲長三角地區集成電路産業鏈的完善和發展提供強有力的支撐。

華虹半導體預計二季度營收將實現環比增長，預計約在4.7億美元至5億美元之間（比一季度營收高），毛利率約在6%至10%之間（比一季度毛利率低）。

與此同時，中芯國際也于昨日晚間發布了2024年第一季度業績報告。

中芯國際2024年一季度的財報顯示，公司銷售收入達到了17.5億美元，與去年同期相比增長19.7%。然而，受市場環境影響，公司淨利潤同比下降68.9%，爲7179.2萬美元。毛利率也出現了下滑，從去年同期的20.8%降至13.7%。

從應用分類來看，智能手機業務爲中芯國際帶來了31.2%的收入，是公司的主要收入來源。其他業務領域，如計算機與平板、消費電子、互聯與可穿戴以及工業與汽車，分別貢獻了17.5%、30.9%、13.2%和7.2%的收入。

在地區收入方面，中國區一季度收入占比爲81.6%，較去年同期上升了6.1個百分點，成爲公司最重要的市場。與此同時，美國區收入占比則下降至14.9%。

按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營收占比爲75.6%，8英寸晶圓營收占比爲24.4%。從産能方面來看，中芯國際月産能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當量增加至2024年第一季度的81.45萬片8英寸晶圓約當量。Q1産能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度資本開支爲22.354億美元，2023年第四季度爲23.409億美元。2024年第一季度研發開支爲1.88億美元。

盡管面臨挑戰，中芯國際的管理團隊對公司的未來發展持樂觀態度。他們表示，一季度全球客戶的備貨意願有所上升，推動了公司銷售收入環比增長4.3%。同時，公司出貨了179萬片8英寸當量晶圓，環比增長7%，産能利用率也提升了四個百分點，達到了80.8%。展望未來，中芯國際預計二季度的收入將環比增長5%~7%。隨著産能規模的擴大，公司的折舊成本將逐季上升，預計二季度毛利率將在9%到11%之間。

值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯電與格芯兩家國際大廠，根據近日聯電與格芯發布的財報，兩家公司一季度營收分別爲17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國際的一季度營收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領域中，中芯國際已經暫時成爲僅次于台積電的第二大純晶圓代工廠。

隨著晶圓代工行業的回暖信號初顯，市場信心也在逐漸提振。根據集邦咨詢的預估，各大晶圓廠整體稼動率有望在2024年第二季度看到逐季向上。隨著下半年電子終端新品密集推出，有望帶動晶圓制造環節收入逐季環比增長。但由于當下晶圓制造行業競爭加劇，其價格預計仍將位于中低位，這將利好上遊IC設計企業。

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