美國商務部20日宣布，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據美國《芯片與科學法案》向後者提供至多85億美元直接資金和最高110億美元貸款，支持後者在美國多州的半導體項目。聲明稱，預計英特爾未來5年將在美國投資超1000億美元，包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生産尖端半導體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設備研發和先進封裝項目，直接創造超1萬個制造業就業機會和近2萬個建築業就業機會。

根據官網信息，英特爾表示將把《芯片法案》的資金用于亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州的晶圓廠和研究中心，未來5年內，這些項目的累計投資將預計高達1000億美元。

其中，英特爾在俄亥俄州的新建晶圓廠將耗資逾200億美元，預計該廠將于2027年或2028年投産。基辛格稱，俄亥俄州的工廠將爲英特爾生産人工智能芯片，也有可能爲其他半導體公司生産人工智能芯片。

與此同時，英特爾還計劃擴大亞利桑那州和新墨西哥州的芯片生産業務。其中亞利桑那州項目涉及新建兩座晶圓廠，並對現有一個晶圓廠進行升級改造。

在今年2月中旬，就有消息傳出拜登政府正在與英特爾公司進行談判，擬向其提供超過100億美元的補貼，如今補貼靴子逐步落地。

長期以來拜登政府一直希望振興美國本土的先進制造業，2022年8月9日，拜登正式簽署《芯片與科學法案》，該法案主要涵蓋兩個重要部分:向半導體行業提供高達520億美元的資金支持，鼓勵企業在美國研發和制造芯片，並爲這些企業提供25%的投資稅抵免；授權未來幾年提供約2000億美元的科學和技術研究資金。

早年間，美國芯片占全球芯片市場的份額曾超過七成，如今也已跌穿五成。而英特爾作爲美國本土的、有能力匹敵台積電和三星電子的晶圓制造公司，受到拜登政府關注。

不過目前從技術看來，英特爾在先進制造工藝也面臨來自于台積電等對手的挑戰。

近日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受媒體采訪時表達了對自家18A制程（1.8nm）技術的強烈自信，他聲稱在這一領域，兩年內將無敵手。台積電總裁魏哲家隨後回應表示，根據內部評估，台積電N3P （3nm）工藝在性能方面可以媲美Intel 18A。此外，台積電的2nm工藝將于2025年量産。值得一提的是，目前，台積電的N3P工藝目前已經被蘋果産品所應用。

除了對手外，英特爾也正面臨著經營的壓力，2023財年，英特爾實現營收542億美元，較上年同期的631億美元下降14%；歸母淨利潤爲17億美元，較上年同期的80億美元下降79%。因此，對于英特爾來說，這筆補貼究竟是拯救其業績的“及時雨”還是幫助其跑贏對手“助推劑”，一切還有待市場的檢驗。