5月7日，聯發科正式發布新款旗艦芯片——天玑9300+，這款芯片不僅性能強悍，而且帶來了突破性的生成式AI體驗，做到了性能和AI齊飛。

天玑9300+基于台積電第三代4nm工藝制程，延續了天玑9300的全大核CPU架構，CPU由4顆最高頻率3.4 GHz的Cortex-X4超大核+4顆主頻2.0GHz 的Cortex-A720大核組成。

GPU方面，天玑9300+采用12核心的Immortalis-G720，支持硬件級光線追蹤技術，遊戲主機級全局光照效果，以及星速引擎、遊戲網絡無縫連接等技術，大幅提升遊戲體驗。

發哥表示，天玑9300+能以HDR高畫質、90FPS幀率穩定運行熱門遊戲，而且功耗較同類産品降低了20%。“頭部吃雞遊戲”滿幀功耗降低 20%；星速引擎優化 Wi-Fi / 蜂窩網絡，支持雙網並發。

手機廠商都在強調各自的AI能力，作爲Soc芯片大廠，聯發科和百度、百川智能、阿裏雲、谷歌、Meta等國內外大模型巨頭達成合作，支持阿裏雲通義千問、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一萬物等主流AI大模型。

天玑9300+是業界首款生成式AI端側雙LORA融合的芯片，“業界首款”實現更高速 Llama 2 7B 端側大模型運行，速度達 22 tokens / 秒，並支持Al框架ExecuTorch，通過端側雙 LoRA 融合的天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技術。

搭載天玑9300+芯片的首批機型，也即將登場。

vivo將在5月13日發布天玑9300+的首發機型：vivo X100s和vivo X100s Pro，前者爲直屏設計、後者爲曲面屏。

vivo子品牌iQOO，也已經宣布將在本月推出新機iQOO Neo9S Pro，同樣搭載天玑9300+芯片，這將是iQOO上半年最強大的性能手機。

另外小米也會推出天玑9300+機型——Redmi K70至尊版，該機預計會在6月份前後和我們見面。作爲K70系列的“終極篇”，相信Redmi K70至尊版會帶給我們不少驚喜。

性能和AI齊飛！聯發科發布天玑9300+芯片，首批機型即將陸續登場：vivo X100s和vivo X100s Pro，iQOO Neo9S Pro和Redmi K70至尊版。