這兩代聯發科的天玑處理器在數碼圈備受好評，近期，聯發科宣布將推出全新一代天玑9300+芯片，此芯片的設計帶來了全大核架構的進一步演進。官方表示，vivo X100s及其Pro版將首發搭載此高性能芯片，在5月13日舉行“影像新藍圖暨X系列新品發布會”上正式亮相。

首先我們看看這次天玑9300+的提升。這枚處理器在繼承天玑9300全大核架構基礎上，增強了超大核的主頻至3.4GHz，不僅單核性能顯著提升，多核跑分也更加強勁。Geekbench顯示，該芯片單核得分爲2313，多核得分爲7743，性能表現穩步提升。此外，vivo X100s在安兔兔上的綜合成績達到了230萬+，這個成績可以輕松滿幀運行市場上各大熱門手遊，帶來更暢快的操作體驗。

值得一提的是，新款手機vivo X100s和X100s Pro除了采用天玑9300+外，還可能配備vivo新一代自研影像V系列芯片，實現“雙芯協同”。這種創新不僅提升了算力，也顯著降低了功耗，帶給用戶前所未有的拍攝體驗。vivo始終強調“軟硬一體化”技術理念，通過軟件與芯片的深度優化與合作，不斷推動技術創新。這種深入合作已持續超過十年，期間vivo不斷積累芯片調校經驗，使得天玑系列芯片在vivo手機中的性能發揮到極致。vivo X系列産品因此成爲市場上的性能標杆。

相信憑借聯發科強芯與vivo的出色優化，能讓vivo X100s和X100s Pro迸發出強勁的性能，給用戶帶來流程絲滑的用機體驗，值得期待。