“大陸花10萬億也造不出1顆高端芯片”在即將向美國擴張的關鍵時刻，台積電的創始人張忠謀前所未有地直言不諱，公開質疑大陸的半導體能力。這番直率至極的評論，立刻激起了國內科技界的熱烈反應，其中不乏比亞迪的王傳福等企業家的強硬回應：“芯片是人造的，你們能造憑什麽我們造不出來”？

就在這場論戰達到高潮之際，華爲Mate60 Pro的亮相，搭載的麒麟9000S芯片用實力回擊了所有質疑，這款純國産高端處理器的成功，直接反駁了張忠謀的挑釁。

台積電高層意識到形勢的嚴峻後，他們迅速作出反應。2023年的後半期見證了台積電總裁魏哲家以及其他兩位重量級高管曆史性的訪問大陸行動。此舉不僅是對之前張忠謀挑釁性言論的一種補救，也是台積電試圖在中國半導體市場中穩固腳跟的明智之舉。

他們宣布將在南京擴建工廠，這一計劃在技術界引發了不小的波瀾。有專家表示反對，擔憂這可能導致成熟芯片在大陸市場的傾銷，進而抑制國內半導體産業的成長。

與此同時，在美國的布局對台積電來說同樣是一場賭博。張忠謀在美國建立4nm和3nm工廠的決策，本意是希望能夠借此加強與美國半導體産業的合作，反而遭到了美方的高壓政策。

美國政府對台積電提出了苛刻的要求，如交出核心技術和客戶資料，這讓台積電處于進退兩難的境地。盡管已經投入巨額資金，但台積電似乎並未從美國政府那裏獲得預期的支持，反而被迫接受更多不利條件。

另一方面，台積電並未因此止步，而是繼續向日本擴展。他們在日本建立的首座晶圓廠僅用了一年半的時間就竣工。此舉不僅是爲了減輕在美國市場的壓力，也是試圖在全球半導體産業中占據更有利的位置。台積電的這一系列動作，無疑是在全球半導體競爭中，爲自己爭取更大的發展空間和主動權。

不過，未來台積電維持其在半導體領域的領導地位將面臨嚴峻挑戰，甚至可能面臨崩潰的風險。中國在半導體技術的成熟與先進制程方面已實現關鍵性的突破。據行業預測，到2024年，中國計劃新建的晶圓廠數量將達到18家。預計到2027年，中國在成熟芯片制造能力的全球市場份額將增至39%，超越台積電。更令人矚目的是，華爲預計今年將推出搭載5nm麒麟新芯片的Mate70系列手機，標志著在先進制程技術上的快速進步，遠遠超出西方的預期。此前，長江存儲的崛起導致三星存儲業務利潤在2023年同比大跌95%，顯示了價格戰的激烈。如果中國能在先進制程芯片上實現大規模生産，台積電可能會重蹈覆轍。”